公开(公告)号：CN106455312A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610462783.4

申请日：2016-06-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 安田正治 ,  长谷川芳弘

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K3/18 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明提供布线基板以及其制造方法。本公开的布线基板在绝缘层的表面使顶面露出地埋设布线导体，所述布线导体在被埋设于所述绝缘层内的部分具备宽度宽于所述顶面的宽度的布线台阶部或布线倾斜部。

公开(公告)号：CN105828514A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610041081.9

申请日：2016-01-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 安田正治

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K3/465 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本发明的布线基板具有：积聚层，层叠有多个绝缘层；沟槽，形成在该多个绝缘层的主面；以及布线导体，填充在该沟槽内，所述布线导体的表面与所述沟槽内填充有布线导体的绝缘层的主面相比位于较低的部位。