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公开(公告)号：CN106455312A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610462783.4
申请日：2016-06-23
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/18 , H05K2201/098
Abstract: 本发明提供布线基板以及其制造方法。本公开的布线基板在绝缘层的表面使顶面露出地埋设布线导体，所述布线导体在被埋设于所述绝缘层内的部分具备宽度宽于所述顶面的宽度的布线台阶部或布线倾斜部。
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