公开(公告)号：CN107112286A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580061662.2

申请日：2015-11-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚善友 ,  川崎修一

IPC: H01L23/02

Abstract: 本发明的电子部件收纳用封装件具备：绝缘基板(101)，具有包括电子部件(103)的搭载部(102)的上表面；框状敷金属层(106)，在绝缘基板(101)的上表面形成为包围搭载部(102)；以及金属框体(108)，通过钎料(107)接合在框状敷金属层(106)上，框状敷金属层(106)包括从上表面一直到内周侧面朝向内侧倾斜的第1倾斜部(109)，在框状敷金属层(106)的上表面外周与金属框体(108)之间形成有钎料(107)的焊脚(107a)，并且在第1倾斜部(109)和金属框体(108)之间形成有钎料(107)的填充部(107b)。

公开(公告)号：CN107112286B

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201580061662.2

申请日：2015-11-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚善友 ,  川崎修一

IPC: H01L23/02

Abstract: 本发明的电子部件收纳用封装件具备：绝缘基板(101)，具有包括电子部件(103)的搭载部(102)的上表面；框状敷金属层(106)，在绝缘基板(101)的上表面形成为包围搭载部(102)；以及金属框体(108)，通过钎料(107)接合在框状敷金属层(106)上，框状敷金属层(106)包括从上表面一直到内周侧面朝向内侧倾斜的第1倾斜部(109)，在框状敷金属层(106)的上表面外周与金属框体(108)之间形成有钎料(107)的焊脚(107a)，并且在第1倾斜部(109)和金属框体(108)之间形成有钎料(107)的填充部(107b)。