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公开(公告)号：CN113692644A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202080029283.6
申请日：2020-04-22
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子部件收纳用封装件(100)具备：基部(105)，具有具备搭载电子部件(104)的凹部(107)的第1面(102)以及位于第1面(102)的相反侧的第2面(103)；外部连接导体(115)，位于第2面(103)；内部布线(109)，位于基部(105)的内部；第1布线(109a)，位于第2面(103)，并与内部布线(109)相连；以及第2布线(109b)，位于第1布线(109a)与外部连接导体(115)之间，并与外部连接导体(115)相连，第1布线(109a)以及第2布线(109b)被绝缘层(110)覆盖。
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公开(公告)号：CN108781502A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780017194.8
申请日：2017-04-20
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 鬼塚善友
CPC classification number: H05K3/0029 , H01L21/4846 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/544 , H03B5/326 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/02897 , H03H9/058 , H03H9/19 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/0052 , H05K2203/107
Abstract: 多连片布线基板具备：母基板，具有第一主面以及与第一主面对置的第二主面，并且排列有多个布线基板区域，母基板包含：分割槽，沿着布线基板区域的边界设置在第一主面以及第二主面，分割槽具有：第一分割槽，设置在布线基板区域的一方的边的第一主面；第二分割槽，与第一分割槽对置地设置在第二主面；第三分割槽，设置在布线基板区域的另一方的边的第一主面；以及第四分割槽，与第三分割槽对置地设置在第二主面，第一分割槽的深度以及第二分割槽的深度设置得比第三分割槽的深度以及第四分割槽的深度大，具有设置为第三分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第一曲部，并具有设置为第四分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第二曲部。
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公开(公告)号：CN111052352B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201880057128.8
申请日：2018-09-26
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 鬼塚善友
Abstract: 多连片式布线基板具备包含具有第1主面的第1绝缘层以及具有第2主面的第2绝缘层且多个布线基板区域以纵横排列的母基板，在母基板配置分割槽和在分割槽所处的部分沿厚度方向将母基板贯通的贯通孔，该分割槽沿着布线基板区域的边界而相对地分别位于第1主面以及第2主面，贯通孔包含内表面导体所处的第1贯通孔以及位于第2绝缘层的第2贯通孔，内表面导体被配置为：在纵剖视时，厚度从第1绝缘层的厚度方向上的位于内表面导体的中央部的厚部至第1绝缘层与第2绝缘层的边界侧以及位于第1主面侧的薄部而逐渐变小，配置倾斜部，使得厚度从分割槽与内表面导体的边界至内表面导体的内表面而逐渐变大。
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公开(公告)号：CN107112286A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580061662.2
申请日：2015-11-25
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/02
Abstract: 本发明的电子部件收纳用封装件具备：绝缘基板(101)，具有包括电子部件(103)的搭载部(102)的上表面；框状敷金属层(106)，在绝缘基板(101)的上表面形成为包围搭载部(102)；以及金属框体(108)，通过钎料(107)接合在框状敷金属层(106)上，框状敷金属层(106)包括从上表面一直到内周侧面朝向内侧倾斜的第1倾斜部(109)，在框状敷金属层(106)的上表面外周与金属框体(108)之间形成有钎料(107)的焊脚(107a)，并且在第1倾斜部(109)和金属框体(108)之间形成有钎料(107)的填充部(107b)。
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公开(公告)号：CN110612780A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201880030724.7
申请日：2018-05-22
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 鬼塚善友
Abstract: 本发明提供一种多连配线基板，具备：第一主面和与第一主面相对的第二主面；第三主面，其设置在第一主面与第二主面之间，且设置有将供电子部件搭载的搭载部以及电子部件连接的连接导体；母基板，其排列有多个配线基板区域，具有以将多个配线基板区域包围的方式设置的余量区域，且在第一主面以及第二主面上沿着配线基板区域的边界、以及配线基板区域与余量区域的边界具有分割槽；贯通孔，其以跨越配线基板区域的边界、或配线基板区域与余量区域的边界的方式设置，且从第一主面贯穿至第二主面；以及外部连接导体，其在第二主面中设置在配线基板区域的各角部，在第三主面中的贯通孔的周围设置有辅助导体，辅助导体包括：设置在与连接导体连接的一侧的宽幅导体、以及设置在不与连接导体连接的一侧的窄幅导体，宽幅导体以跨越相邻的配线基板区域的边界的方式设置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107112286B
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201580061662.2
申请日：2015-11-25
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/02
Abstract: 本发明的电子部件收纳用封装件具备：绝缘基板(101)，具有包括电子部件(103)的搭载部(102)的上表面；框状敷金属层(106)，在绝缘基板(101)的上表面形成为包围搭载部(102)；以及金属框体(108)，通过钎料(107)接合在框状敷金属层(106)上，框状敷金属层(106)包括从上表面一直到内周侧面朝向内侧倾斜的第1倾斜部(109)，在框状敷金属层(106)的上表面外周与金属框体(108)之间形成有钎料(107)的焊脚(107a)，并且在第1倾斜部(109)和金属框体(108)之间形成有钎料(107)的填充部(107b)。
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公开(公告)号：CN113692644B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202080029283.6
申请日：2020-04-22
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子部件收纳用封装件(100)具备：基部(105)，具有具备搭载电子部件(104)的凹部(107)的第1面(102)以及位于第1面(102)的相反侧的第2面(103)；外部连接导体(115)，位于第2面(103)；内部布线(109)，位于基部(105)的内部；第1布线(109a)，位于第2面(103)，并与内部布线(109)相连；以及第2布线(109b)，位于第1布线(109a)与外部连接导体(115)之间，并与外部连接导体(115)相连，第1布线(109a)以及第2布线(109b)被绝缘层(110)覆盖。
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公开(公告)号：CN108781502B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201780017194.8
申请日：2017-04-20
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 鬼塚善友
Abstract: 多连片布线基板具备：母基板，具有第一主面以及与第一主面对置的第二主面，并且排列有多个布线基板区域，母基板包含：分割槽，沿着布线基板区域的边界设置在第一主面以及第二主面，分割槽具有：第一分割槽，设置在布线基板区域的一方的边的第一主面；第二分割槽，与第一分割槽对置地设置在第二主面；第三分割槽，设置在布线基板区域的另一方的边的第一主面；以及第四分割槽，与第三分割槽对置地设置在第二主面，第一分割槽的深度以及第二分割槽的深度设置得比第三分割槽的深度以及第四分割槽的深度大，具有设置为第三分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第一曲部，并具有设置为第四分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第二曲部。
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公开(公告)号：CN111052352A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880057128.8
申请日：2018-09-26
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 鬼塚善友
Abstract: 多连片式布线基板具备包含具有第1主面的第1绝缘层以及具有第2主面的第2绝缘层且多个布线基板区域以纵横排列的母基板，在母基板配置分割槽和在分割槽所处的部分沿厚度方向将母基板贯通的贯通孔，该分割槽沿着布线基板区域的边界而相对地分别位于第1主面以及第2主面，贯通孔包含内表面导体所处的第1贯通孔以及位于第2绝缘层的第2贯通孔，内表面导体被配置为：在纵剖视时，厚度从第1绝缘层的厚度方向上的位于内表面导体的中央部的厚部至第1绝缘层与第2绝缘层的边界侧以及位于第1主面侧的薄部而逐渐变小，配置倾斜部，使得厚度从分割槽与内表面导体的边界至内表面导体的内表面而逐渐变大。
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公开(公告)号：CN114762098B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202080080958.X
申请日：2020-11-16
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子部件收纳用封装件具备：绝缘基板，其具备具有搭载电子部件的搭载区域的第一面、位于与第一面相反一侧的第二面、位于第一面与第二面之间的多个侧面以及位于两个所述侧面之间的角部；外部连接导体，其位于第二面；以及拐角导体，其与外部连接导体连接。拐角导体以从外部连接导体到角部而与第二面的间隔变大的方式配置。
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