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公开(公告)号:CN102893593B
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201180024080.9
申请日:2011-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
CPC classification number: H05K1/0296 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及布线基板、摄像装置以及摄像装置模块。摄像装置具备布线基板和摄像元件。布线基板具备绝缘基板和多个连接电极。绝缘基板具有贯通孔,绝缘基板的下表面具有朝着贯通孔向下方倾斜的倾斜区域。多个连接电极被设置于绝缘基板的下表面中的贯通孔的周围区域,且电连接摄像元件。摄像元件搭载于布线基板的绝缘基板的下表面,且与多个连接电极电连接。
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公开(公告)号:CN102893593A
公开(公告)日:2013-01-23
申请号:CN201180024080.9
申请日:2011-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
CPC classification number: H05K1/0296 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及布线基板、摄像装置以及摄像装置模块。摄像装置具备布线基板和摄像元件。布线基板具备绝缘基板和多个连接电极。绝缘基板具有贯通孔,绝缘基板的下表面具有朝着贯通孔向下方倾斜的倾斜区域。多个连接电极被设置于绝缘基板的下表面中的贯通孔的周围区域,且电连接摄像元件。摄像元件搭载于布线基板的绝缘基板的下表面,且与多个连接电极电连接。
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公开(公告)号:CN103081574B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201180040692.7
申请日:2011-03-30
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor: 濑川宏幸
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H05K1/11 , H05K1/183 , H05K3/0097 , H05K3/4629 , H05K2201/09072 , H05K2201/10075 , H05K2201/10121 , H05K2203/0723 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于制作小型且能够使与外部电路基板的布线之间的接合良好的布线基板的批量生产型布线基板。批量生产型布线基板具有:绝缘母基板,其在纵向以及横向的至少一个方向上配置有多个布线基板区域(1a);孔穴(1c),其在绝缘母基板的一个主面跨相邻的布线基板区域(1a)或跨布线基板区域(1a)和伪区域(1b)而形成;以及导体(3),其按照从孔穴(1c)的底面开始直到侧面的方式进行配置,该批量生产型布线基板的特征在于,在孔穴(1c)的侧面以及底面之间的拐角部分、和绝缘母基板的另一个主面侧的表面之间具备贯通孔(1d),这样由于配置在孔穴(1c)的内面的导体(3)的表面的电镀覆膜能够粘附所希望的厚度,所以,在分割这样的孔穴(1c)作为城堡形结构来使用的情况下,能够使与外部电路基板的布线之间的接合良好。
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公开(公告)号:CN103081574A
公开(公告)日:2013-05-01
申请号:CN201180040692.7
申请日:2011-03-30
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor: 濑川宏幸
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H05K1/11 , H05K1/183 , H05K3/0097 , H05K3/4629 , H05K2201/09072 , H05K2201/10075 , H05K2201/10121 , H05K2203/0723 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于制作小型且能够使与外部电路基板的布线之间的接合良好的布线基板的批量生产型布线基板。批量生产型布线基板具有:绝缘母基板,其在纵向以及横向的至少一个方向上配置有多个布线基板区域(1a);孔穴(1c),其在绝缘母基板的一个主面跨相邻的布线基板区域(1a)或跨布线基板区域(1a)和伪区域(1b)而形成;以及导体(3),其按照从孔穴(1c)的底面开始直到侧面的方式进行配置,该批量生产型布线基板的特征在于,在孔穴(1c)的侧面以及底面之间的拐角部分、和绝缘母基板的另一个主面侧的表面之间具备贯通孔(1d),这样由于配置在孔穴(1c)的内面的导体(3)的表面的电镀覆膜能够粘附所希望的厚度,所以,在分割这样的孔穴(1c)作为城堡形结构来使用的情况下,能够使与外部电路基板的布线之间的接合良好。
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