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公开(公告)号：CN101785125A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880100886.X
申请日：2008-09-25
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 濑户口刚
IPC: H01L41/083 , F02M51/00 , F02M51/06 , H01L41/187 , H01L41/22
CPC classification number: H01L41/273 , F02M51/0603 , F16K31/007 , H01L41/0836 , H01L41/1876 , Y10T29/42
Abstract: 本发明涉及一种层叠型压电元件，其能够容易制造，即使在高电场、高压力下长期连续驱动的情况下，耐久性也优良的层叠型压电元件、具有其的喷射装置以及燃料喷射系统。该层叠型压电元件，具有将多个压电体层和多个金属层交替层叠而成的层叠结构体，通过对邻接对置的金属层之间施加电压来驱动，层叠结构体的侧面的压电体晶粒的平均粒径比由邻接对置的金属层夹持的压电体层的压电体晶粒的平均粒径大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101785125B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200880100886.X
申请日：2008-09-25
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 濑户口刚
IPC: H01L41/083 , F02M51/00 , F02M51/06 , H01L41/187 , H01L41/22
CPC classification number: H01L41/273 , F02M51/0603 , F16K31/007 , H01L41/0836 , H01L41/1876 , Y10T29/42
Abstract: 本发明涉及一种层叠型压电元件，其能够容易制造，即使在高电场、高压力下长期连续驱动的情况下，耐久性也优良的层叠型压电元件、具有其的喷射装置以及燃料喷射系统。该层叠型压电元件，具有将多个压电体层和多个金属层交替层叠而成的层叠结构体，通过对邻接对置的金属层之间施加电压来驱动，层叠结构体的侧面的压电体晶粒的平均粒径比由邻接对置的金属层夹持的压电体层的压电体晶粒的平均粒径大。
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公开(公告)号：CN102893420B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201180024018.X
申请日：2011-08-26
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 濑户口刚
CPC classification number: H01L41/0536 , B23K11/0033 , B23K26/206 , B23K26/32 , B23K26/323 , B23K33/00 , B23K2101/04 , B23K2101/36 , B23K2103/05 , B23K2103/50 , B41J2/14201 , B41J2/14233 , B41J2002/14491 , H01L41/0533 , H01L41/083 , H01L41/23
Abstract: 本发明提供一种能够抑制由张应力引起的接合部的脱落的压电致动器。本发明的压电致动器，其特征在于，包括：压电元件；上表面抵接压电元件的下端部的基体(7)；和壳体(3)，其具有与压电元件的上端部抵接的内表面，并将压电元件收容到内部，壳体(3)具有与基体(7)接合的凸缘部(33)，在比壳体(3)和基体(7)之间的接合部更靠近容纳空间一侧的从壳体(3)的凸缘部(33)的下表面到基体(7)的上表面而形成的内表面上，具有至少2个弯曲部(41)。
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公开(公告)号：CN102893420A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180024018.X
申请日：2011-08-26
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 濑户口刚
IPC: H01L41/053 , B23K11/00 , B23K11/34 , B23K26/20 , H01L41/23
CPC classification number: H01L41/0536 , B23K11/0033 , B23K26/206 , B23K26/32 , B23K26/323 , B23K33/00 , B23K2101/04 , B23K2101/36 , B23K2103/05 , B23K2103/50 , B41J2/14201 , B41J2/14233 , B41J2002/14491 , H01L41/0533 , H01L41/083 , H01L41/23
Abstract: 本发明提供一种能够抑制由张应力引起的接合部的脱落的压电致动器。本发明的压电致动器，其特征在于，包括：压电元件；上表面抵接压电元件的下端部的基体(7)；和壳体(3)，其具有与压电元件的上端部抵接的内表面，并将压电元件收容到内部，壳体(3)具有与基体(7)接合的凸缘部(33)，在比壳体(3)和基体(7)之间的接合部更靠近容纳空间一侧的从壳体(3)的凸缘部(33)的下表面到基体(7)的上表面而形成的内表面上，具有至少2个弯曲部(41)。
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公开(公告)号：CN101390228B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200780006824.8
申请日：2007-02-27
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L41/083 , F02M51/06 , H01L41/187 , H01L41/22 , H02N2/00
CPC classification number: H01L41/273 , C04B35/195 , C04B2235/3225 , C04B2235/3481 , C04B2235/36 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , F02M51/0603 , G01N27/4071 , H01L41/0471 , H01L41/0477 , H01L41/0838 , H01M8/1246 , H01M2300/0077 , Y02E60/525 , Y02P70/56 , Y10T29/42 , Y10T428/24997 , Y10T428/249981 , Y10T428/24999 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷构件的制造方法、陶瓷构件。制造一种金属层的烧结充分进行、金属层中树脂等杂质残渣少且金属层的空隙率高的陶瓷构件。该陶瓷构件的制造方法包含：制作经由陶瓷生片层叠含有金属成分(M1)的多个金属膏层而成的层叠成形体的工序；和烧成该层叠成形体的工序，金属成分(M1)相对于含于金属膏层中的金属成分总量的质量百分率设为X时，将多个金属膏层中至少一层作为质量百分率X比在层叠方向上相邻的第一金属膏层高的第二金属膏层，使该第二金属膏层中含有陶瓷粉末。
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公开(公告)号：CN101390228A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200780006824.8
申请日：2007-02-27
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L41/083 , F02M51/06 , H01L41/187 , H01L41/22 , H02N2/00
CPC classification number: H01L41/273 , C04B35/195 , C04B2235/3225 , C04B2235/3481 , C04B2235/36 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , F02M51/0603 , G01N27/4071 , H01L41/0471 , H01L41/0477 , H01L41/0838 , H01M8/1246 , H01M2300/0077 , Y02E60/525 , Y02P70/56 , Y10T29/42 , Y10T428/24997 , Y10T428/249981 , Y10T428/24999 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷构件的制造方法、陶瓷构件。制造一种金属层的烧结充分进行、金属层中树脂等杂质残渣少且金属层的空隙率高的陶瓷构件。该陶瓷构件的制造方法包含：制作经由陶瓷生片层叠含有金属成分(M1)的多个金属膏层而成的层叠成形体的工序；和烧成该层叠成形体的工序，金属成分(M1)相对于含于金属膏层中的金属成分总量的质量百分率设为X时，将多个金属膏层中至少一层作为质量百分率X比在层叠方向上相邻的第一金属膏层高的第二金属膏层，使该第二金属膏层中含有陶瓷粉末。
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