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发明公开
半导体粘接用树脂组合物、半导体粘接用片以及使用其的半导体装置无效

公开(公告)号：CN109952356A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201680090744.4

申请日：2016-11-10

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤原正和 , 福川弘

IPC: C09J179/04 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01L21/52

Abstract: 本发明涉及一种具备优异热传导性和导电性、最适合于功率半导体元件与元件支撑构件间接合的半导体粘接用树脂组合物。本发明的半导体粘接用树脂组合物包含：(A)主链具有脂肪族烃基的双马来酰亚胺树脂、(B)固化剂、(C)比重为1.1～5.0的包含导电性粒子的填充材料、(D)平均粒子直径为10～300nm的银微粒。也提供了使用该半导体粘接用树脂组合物制备的半导体粘接用片、以及使用该半导体粘接用片对半导体进行接合而形成的半导体装置。

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