公开(公告)号：CN113614936A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080022891.4

申请日：2020-03-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 莲沼亮太

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64

Abstract: 元件用基板(1)具备绝缘基板(10)、配设在绝缘基板(10)上的电极布线(11)、抵接在绝缘基板(10)的散热构件(12)、电连接在电极布线(11)的柔性基板(13)、安装在柔性基板(13)的温度检测元件(14)、以及粘接剂层(15)。使粘接剂层(15)介于温度检测元件(14)与散热构件(12)的延伸部分(20)之间，并且使粘接剂层(15)也介于柔性基板(13)的对置面(30a)与散热构件(12)的延伸部分(20)之间。

公开(公告)号：CN119317987A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202380044903.7

申请日：2023-06-02

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐藤恒 ,  江藤大俊 ,  莲沼亮太

IPC: H01G4/30

Abstract: 层叠陶瓷电子部件，具有：层叠部，在第一方向上层叠有多个内部电极层和多个电介质层；一对主面保护层，在第一方向上位于层叠部的两个主面；一对侧面保护层，在与第一方向相交的第二方向上位于层叠部以及主面保护层的两个侧面；板，在与第二方向相交的第三方向上位于主面保护层的两端侧；如果将第三方向上的板的长度设为L1，将第三方向上的从层叠部的一个端面到从层叠部的另一个端面延伸出的内部电极层的端部的长度设为L2，则L1≥L2。

公开(公告)号：CN113614936B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202080022891.4

申请日：2020-03-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 莲沼亮太

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64

Abstract: 元件用基板(1)具备绝缘基板(10)、配设在绝缘基板(10)上的电极布线(11)、抵接在绝缘基板(10)的散热构件(12)、电连接在电极布线(11)的柔性基板(13)、安装在柔性基板(13)的温度检测元件(14)、以及粘接剂层(15)。使粘接剂层(15)介于温度检测元件(14)与散热构件(12)的延伸部分(20)之间，并且使粘接剂层(15)也介于柔性基板(13)的对置面(30a)与散热构件(12)的延伸部分(20)之间。