公开(公告)号：CN117178335A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202280016803.9

申请日：2022-02-01

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐藤恒

IPC: H01G4/30

Abstract: 本公开的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括：将母层叠体以规定的间隔切断，形成沿第一方向延伸的多个第一棒状体；在各第一棒状体的至少一个表面以及相互邻接的第一棒状体之间配置树脂，形成多个第一棒状体相互固定的平板状块体；在与第一方向正交的第二方向上，以规定的间隔切断平板状块体，形成多个坯体前驱体排列的多个第二棒状体；对各第二棒状体的切断面进行加工处理，将多个坯体前驱体作为多个坯体部件；烧成多个坯体部件，烧结多个坯体部件并除去树脂。

公开(公告)号：CN1497625A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03159899.4

申请日：2003-09-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐藤恒 ,  竹下良博 ,  西村道明

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种电容器、布线基板、去耦电路及高频电路。在电介质层(2)的一方主面上形成第1导体层(3)，在电介质层(2)的另一方主面上形成第2导体层(4)的同时，在第1导体层(3)上设置非导体形成区域(13)，在第2导体层(4)上设置非导体形成区域(14)。在非导体形成区域(14)中设置第1贯通导体(5)，在非导体形成区域(13)中设置第2贯通导体(6)，第1贯通导体(5)连接在第1导体层(3)上，第2贯通导体(6)连接在第2导体层(4)上。上述第1贯通导体(5)与第2贯通导体(6)交互成为格子状，例如，汇集配置在电介质(1)中央部上，形成贯通导体群(G)。能够提供实现了低ESL且高容量的电容器。

公开(公告)号：CN117916831A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202280057188.6

申请日：2022-08-03

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 江藤大俊 ,  佐藤恒

IPC: H01G4/30

Abstract: 将交替层叠有多个电介质陶瓷和多个内部电极层的母层叠体用与该母层叠体正交的切断线切断，得到具有内部电极层露出的切断侧面的多个坯体前驱体，将坯体前驱体以切断侧面为开放面的方式排列，向开放的切断侧面赋予空气去除液，使侧面生片与赋予切断侧面的空气去除液接触后，按压所述侧面生片。

公开(公告)号：CN100511507C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200510092160.4

申请日：2005-08-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐藤恒

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/228

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子零件(10)，其在层叠了多层陶瓷层(2)的层叠体(1)的内部配设导体图案(3、4)，同时在层叠体(1)的左右端面上形成与导体图案(3、4)电连接的外部电极(5、6)，其中在外部电极(5、6)的延伸部(51、61)的下面隔着陶瓷层(2)埋设虚设电极(3b、4b)，并且介由存在于虚设电极(3b、4b)与外部电极(5、6)的延伸部(51、61)之间的陶瓷层(2)内的1个或2个金属粒子M连接两者。以简单且价廉的方法即可有效防止外部电极(5、6)的剥离。

公开(公告)号：CN100437850C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200310104720.4

申请日：2003-10-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐藤恒

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明涉及电容器，布线基板，退耦电路以及高频电路。本发明的电容器(10)具备形成了经过电介质体层(2)相对的第1导体层(3a)以及第2导体层(4a)；把第1导体层(3a)之间连接起来的第1贯通导体(5a)；把第2导体层(4a)之间连接起来的第2贯通导体(6a)的第1电容器部分(11)，形成了经过电介质体层2相对的第3导体层(3a)以及第4导体层(4a)；把第3导体层(3a)之间连接起来的第3贯通导体(5b)；把第4导体层(4b)之间连接起来的第4贯通导体(6b)的第1电容器部分(12)，沿着叠层方向一体地形成第1电容器部分(11)和第2电容器部分(12)。

公开(公告)号：CN1747087A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510099920.4

申请日：2005-09-09

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐藤恒

IPC: H01G4/30 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01G4/2325 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明涉及一种陶瓷电子部件及其制造方法，该陶瓷电子部件是通过对含有与形成上述电介质层的陶瓷粒子同质、且平均粒径比上述陶瓷粒子小的无机粒子的过孔导体用导电性料浆进行烧制，而形成埋设在由陶瓷粒子的烧结体所形成的电介质层的贯通孔的内部的过孔导体的陶瓷电子部件。通过本发明，能够提供一种过孔导体与内部电极之间不会产生空隙，而能够良好地电连接的陶瓷电子部件。

公开(公告)号：CN116997982A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202280018751.9

申请日：2022-03-01

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐藤恒

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/005 ,  H01G13/00

Abstract: 使磁场作用于配置在支撑构件和上方构件之间的间隙中的多个坯体部件，使坯体部件的朝向一致，其中，支撑构件由非磁性体材料构成，并具有与水平方向平行且平坦的支撑面，上方构件由非磁性体材料构成，并设置在支撑构件的上方且与支撑面隔开规定的距离的位置，磁场为磁感线与支撑面交叉的磁场。

公开(公告)号：CN104335305A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380029618.4

申请日：2013-06-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐藤恒

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/236 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/01 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30

Abstract: 提供一种使内部电极层的端部的导体电阻的上升得到抑制、同时使内部电极层与电介质层之间的间隙得到缩减的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)在将电介质层(2)与内部电极层(3)交替地层叠而成的层叠体(1a)的端面具有与内部电极层(3)连接的外部电极(4)，内部电极层(3)具有与外部电极(4)连接的连接电极部(3a)、以及与连接电极部(3a)连接且向层叠体(1a)的内侧进行延伸的内部电极部(3b)，关于熔点比导体材料高的材料的比率，连接电极部(3a)比内部电极部(3b)更大。

公开(公告)号：CN101989495B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010243152.6

申请日：2010-07-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐藤恒

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/113 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种能降低ESL的电容器的基板安装构造体。电容器的基板安装构造体(1)具有电容器(5)和安装基板(6)。电容器(5)具备层叠体(2)、内部电极(3、3a)、和端子电极(4、4a)。安装基板(6)在上面具有连接焊盘(7、7a)，并且在内部具有与连接焊盘(7、7a)连接的贯通导体(8、8a)。在连接焊盘(7、7a)上连接端子电极(4、4a)，将电容器(5)安装在安装基板(6)上。内部电极(3、3a)从层叠体(2)的端面到侧面的中途中露出其端部。俯视时，贯通导体(8、8a)位于层叠体(2)的侧面中的内部电极(3、3a)的露出端部的最远离端面的部位的正下方。

公开(公告)号：CN101640129A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200910165508.6

申请日：2009-07-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐藤恒

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/40

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38

Abstract: 提供为低ESL且能够高精度调节ESR的层叠电容器(10)，多个第一内部电极(7)和第二内部电极(8)在层叠体(1)的内部以隔着电介质层(2)相互对置的方式交替配置，第一内部电极(7)和第一外部电极(5)连接，第二内部电极(8)和带状的第一连接电极(3)连接，并配置了以在层叠方向延伸的方式覆盖，一端与所述第一连接电极(3)电连接，另一端和第二外部电极(6)电连接，在两端之间沿着层叠方向具有厚度薄的部分的带状的第二连接电极(4)。第二连接电极(6)的带状的厚度薄的部分可以有效地提高ESR，并且由于没有必要导致ESL增加的程度地加长第一连接电极(3)或第二连接电极(6)的长度而提高ESR，所以能够抑制ESL的增加。