公开(公告)号：CN103999210B

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201280061874.7

申请日：2012-12-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川越弘 ,  须田育典

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/492 ,  H01L23/62 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于使收容在绝缘基体的凹部内的电子部件的动作特性提高。为此，本发明的布线基板(1)包含绝缘基体(11)和设置于绝缘基体(11)内的传热构件(12)。绝缘基体(11)具有上表面和设置于上表面的凹部(11b)，在上表面具有第1电子部件(2)的第1搭载区域(11a)，在凹部(11b)内具有第2电子部件(3)的第2搭载区域。传热构件(12)设置于绝缘基体(11)内使得在俯视时与第1搭载区域(11a)以及第2搭载区域相重叠，传热构件(12)的一部分在凹部(11b)内露出。

公开(公告)号：CN103999210A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280061874.7

申请日：2012-12-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川越弘 ,  须田育典

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/492 ,  H01L23/62 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于使收容在绝缘基体的凹部内的电子部件的动作特性提高。为此，本发明的布线基板(1)包含绝缘基体(11)和设置于绝缘基体(11)内的传热构件(12)。绝缘基体(11)具有上表面和设置于上表面的凹部(11b)，在上表面具有第1电子部件(2)的第1搭载区域(11a)，在凹部(11b)内具有第2电子部件(3)的第2搭载区域。传热构件(12)设置于绝缘基体(11)内使得在俯视时与第1搭载区域(11a)以及第2搭载区域相重叠，传热构件(12)的一部分在凹部(11b)内露出。