公开(公告)号：CN108346638A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201810030491.2

申请日：2018-01-12

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 龟井隆典

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明提供一种陶瓷布线基板和电子装置。陶瓷布线基板(1)具备：将由铝土制烧结体构成的绝缘层层叠而成的绝缘基板(2)；埋设在绝缘基板(2)内且包含Cu的内部布线(3)；以及1个或多个金属层(4)，是被埋设在绝缘基板(2)内且包含Cu的金属层(4)，该1个或者多个金属层(4)位于比内部布线(3)更靠绝缘基板(2)的层叠方向表面(5)侧的位置处，在俯视下，金属层(4)的至少一部分与内部布线(3)重叠。

公开(公告)号：CN108346638B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201810030491.2

申请日：2018-01-12

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 龟井隆典

IPC: H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种陶瓷布线基板和电子装置。陶瓷布线基板(1)具备：将由铝土制烧结体构成的绝缘层层叠而成的绝缘基板(2)；埋设在绝缘基板(2)内且包含Cu的内部布线(3)；以及1个或多个金属层(4)，是被埋设在绝缘基板(2)内且包含Cu的金属层(4)，该1个或者多个金属层(4)位于比内部布线(3)更靠绝缘基板(2)的层叠方向表面(5)侧的位置处，在俯视下，金属层(4)的至少一部分与内部布线(3)重叠。