公开(公告)号：CN104602459A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410571887.X

申请日：2014-10-23

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 横山满三

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49124 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明的布线基板(50)具备：绝缘基板(1)，其在上表面具有搭载半导体元件(S)的搭载部(1A)；半导体元件连接焊盘(10)，其形成于搭载部(1A)；导体柱(11)，其形成在半导体元件连接焊盘(10)上；以及阻焊层(6)，其粘附在所述绝缘基板上，其中，所述阻焊层(6)具有：第1区域(6A)，其具有埋设所述半导体元件连接焊盘(10)以及所述导体柱(11)的下端部并且使所述导体柱(11)的上端部突出的厚度；以及第2区域(6B)，其以比所述第1区域(6A)的厚度更厚的厚度包围所述第1区域(6A)。