公开(公告)号：CN104684253A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410688184.5

申请日：2014-11-25

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 祢占孝之

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/16108 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/381 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明的布线基板具备：在上表面具有搭载半导体元件(S)的搭载部(1a)的绝缘基板(1)和形成于搭载部(1a)的半导体元件连接焊盘(2a)，在上述搭载部(1a)的中心部形成有至少3个第1虚设焊盘(2b)，在上述搭载部(1a)的四角形成有对各角各配置至少1个的第2虚设焊盘(2c)，在上述第1虚设焊盘(2b)以及第2虚设焊盘(2c)上形成有虚设焊料凸块(H1)。