公开(公告)号：CN104254193A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410283057.7

申请日：2014-06-23

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 石桥博文 ,  多田公则

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0209 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法。在最外层的绝缘层(1b)上，将在一部分具有对半导体元件(S)的电极端子(T)进行连接的半导体元件连接焊盘(7)的多个带状布线导体(6)设置在使相邻的半导体元件连接焊盘(7)彼此不会相互横向并排的位置处，且在最外层的绝缘层(1b)上以及带状布线导体(6)上附着具有使半导体元件连接焊盘(7)分别单独露出的开口(9)的阻焊剂层(3a)，由此构成布线基板，阻焊剂层(3a)在其内部含有绝缘填料(F)，并且绝缘填料(F)沉降至带状布线导体(6)的顶面的下侧。