公开(公告)号：CN103515348A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310244318.X

申请日：2013-06-19

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 大隅孝一 ,  志贺美隆 ,  大前大地

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16

Abstract: 本发明的布线基板(10)具备：具有搭载半导体元件(S)的搭载部(1a)的绝缘基板(1)、在搭载部(1a)的外周部按照与半导体元件的外周边正交地延伸的方式并列设置于绝缘基板的上表面的多个带状布线导体(4)、以与带状布线导体相同的宽度在带状布线导体上形成为突起状的半导体元件连接焊盘(5)、以及包覆于绝缘基板的上表面且按照使半导体元件连接焊盘和带状布线导体的一部分露出的方式具有沿着半导体元件(S)的外周边的缝状的开口部(3a)的阻焊剂层(3)，半导体元件连接焊盘由包覆于带状布线导体(4)上的焊料润湿性低的第1导体层(7)、以及包覆于第1导体层(7)的上表面的具有焊料润湿性的第2导体层(8)构成。