公开(公告)号：CN103515348A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310244318.X

申请日：2013-06-19

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 大隅孝一 ,  志贺美隆 ,  大前大地

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16

Abstract: 本发明的布线基板(10)具备：具有搭载半导体元件(S)的搭载部(1a)的绝缘基板(1)、在搭载部(1a)的外周部按照与半导体元件的外周边正交地延伸的方式并列设置于绝缘基板的上表面的多个带状布线导体(4)、以与带状布线导体相同的宽度在带状布线导体上形成为突起状的半导体元件连接焊盘(5)、以及包覆于绝缘基板的上表面且按照使半导体元件连接焊盘和带状布线导体的一部分露出的方式具有沿着半导体元件(S)的外周边的缝状的开口部(3a)的阻焊剂层(3)，半导体元件连接焊盘由包覆于带状布线导体(4)上的焊料润湿性低的第1导体层(7)、以及包覆于第1导体层(7)的上表面的具有焊料润湿性的第2导体层(8)构成。

公开(公告)号：CN103260357A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201210034895.1

申请日：2012-02-16

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 大隅孝一 ,  林和德 ,  土田知治

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，在具有上下表面的绝缘层(1)，设置用于贯通绝缘层(1)的上下表面间的贯通孔(2)，其次至少在贯通孔(2)内以及其周围的上下表面披覆第一镀覆导体(4)，接下来对第一镀覆导体(4)进行蚀刻，去除位于贯通孔的上下表面的周围的第一镀覆导体(4)并且至少余留位于贯通孔(2)内的上下方向上的中央部的第一镀覆导体(4)，接下来通过半加成(Semi-additive)法形成对比贯通孔(2)内的第一镀覆导体(4)靠外侧的部分进行填充并且在上下表面构成布线导体的第二镀覆导体(6)。

公开(公告)号：CN104349601A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410353902.3

申请日：2014-07-23

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 大隅孝一 ,  野口澄子

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0597

Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法。在基底金属层(2a)上形成第1镀敷掩模(8)，接下来在从第1镀敷掩模(8)露出的基底金属层(2a)上形成主导体层(2b)，接下来在它们之上形成第2镀敷掩模(9)，接下来在从第2镀敷掩模(9)露出的主导体层(2b)的上表面覆着镀敷金属层(7)，接下来，在除去第1以及第2镀敷掩模(8、9)后，蚀刻除去未覆着主导体层(2b)的部分的基底金属层(2a)，最后形成阻焊剂层(3)。