公开(公告)号：CN104349601A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410353902.3

申请日：2014-07-23

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 大隅孝一 ,  野口澄子

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0597

Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法。在基底金属层(2a)上形成第1镀敷掩模(8)，接下来在从第1镀敷掩模(8)露出的基底金属层(2a)上形成主导体层(2b)，接下来在它们之上形成第2镀敷掩模(9)，接下来在从第2镀敷掩模(9)露出的主导体层(2b)的上表面覆着镀敷金属层(7)，接下来，在除去第1以及第2镀敷掩模(8、9)后，蚀刻除去未覆着主导体层(2b)的部分的基底金属层(2a)，最后形成阻焊剂层(3)。