公开(公告)号：CN102460646A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080033022.8

申请日：2010-05-28

Applicant: 代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会

Inventor： S.奥鲁尔克 ,  C.莫耶 ,  S.阿金诺 ,  D.博奇 ,  B.奥布赖恩 ,  M.马斯

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/78603 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068

Abstract: 某些实施例包括提供半导体器件的方法。该方法可以包括：(a)提供柔性基板；(b)在柔性基板上沉积至少一层材料，其中在柔性基板上沉积至少一层材料在至少180℃的温度进行；以及(c)在金属层和a-Si层之间提供扩散阻挡物。该申请中还描述了其它实施例。