公开(公告)号：CN105122448A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201380059169.8

申请日：2013-09-12

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： C·G·沃伊奇克 ,  C·E·尤佐 ,  佐藤宏明

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/03 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/167 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的各个实施例涉及一种可调复合中介层。复合中介层可以包括衬底元件和支撑元件。衬底元件可以具有限定出小于或等于200微米的厚度的相对的第一和第二表面，并且可以具有暴露在第一表面处的多个触点、和延伸通过该厚度的电传导结构。支撑元件可以具有：半导体材料或者电介质中的至少一个的本体，暴露在支撑元件的第二表面处；开口，延伸通过本体的厚度；传导过孔，在本体的厚度的方向上在至少一些开口内延伸；以及端子，暴露在支撑元件的第一表面处。支撑元件的第二表面可以与衬底元件的第二表面结合。端子可以通过传导过孔和电传导结构与触点电连接。