减少具有电路的结构中的翘曲

    公开(公告)号:CN105849891B

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:CN201480067772.5

    申请日:2014-12-02

    Inventor: C·E·尤佐

    Abstract: 为了减少晶片的至少一个区域的翘曲,形成应力/翘曲管理层(810)以使现有翘曲过平衡并改变方向。例如,如果该区域的中间相对于该区域的边界向上膨胀,则该区域的中间可能变得向下膨胀,或反之亦然。然后对应力/翘曲管理层进行处理以减小过平衡。例如,可以在选定位置处将应力/管理层从晶片剥离,或者可以在该层中形成凹部,或者可以在该层中引起相变。在其他实施例中,该层是钽铝层,其可以使或可以不使翘曲过平衡;据信该层由于依赖晶相的应力而减少了翘曲,该应力动态地调节以适应温度变化,从而减少翘曲(可能通过热循环来保持晶片平整)。还提供了其他特征。

    用于局部化底充胶的器件和方法

    公开(公告)号:CN107112290A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201580053897.7

    申请日:2015-07-30

    Abstract: 本发明提供了一种用于局部化底充胶的器件和方法,所述器件和方法包括衬底、多个管芯和底充胶材料。衬底包括由多个台面分隔的多个触点以及多个腔体。所述多个管芯使用所述多个触点安装到所述衬底。所述底充胶材料位于所述衬底和所述管芯之间。所述底充胶材料使用所述台面局部化为多个区域。所述触点中的每个位于所述腔体中的相应一个。在一些实施方案中,所述衬底还包括互连所述腔体的多个通道。在一些实施方案中,所述衬底还包括多个腔体内台面,用于进一步局部化所述底充胶材料。在一些实施方案中,所述管芯的第一个的外边缘置于所述腔体的第一个的边缘上。

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