公开(公告)号：CN105684145B

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201480055465.5

申请日：2014-08-06

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： C·E·尤佐 ,  孙卓文

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种互连部件，所述互连部件包括：半导体材料层，所述半导体材料层具有第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对并且在第一方向上间隔开。至少两个金属化通孔延伸穿过所述半导体材料层。所述至少两个金属化通孔中的第一对在正交于所述第一方向的第二方向上彼此间隔开。所述半导体层中的第一绝缘通孔从所述第一表面朝所述第二表面延伸。所述绝缘通孔被定位成使得所述绝缘通孔的几何中心处于两个平面之间，所述两个平面正交于所述第二方向，并且通过所述至少两个金属化通孔中的所述第一对中的每一个。电介质材料至少部分地填充所述第一绝缘通孔，或者至少部分地封闭所述绝缘通孔中的空隙。

公开(公告)号：CN105684145A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201480055465.5

申请日：2014-08-06

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： C·E·尤佐 ,  孙卓文

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/7682 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种互连部件，所述互连部件包括：半导体材料层，所述半导体材料层具有第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对并且在第一方向上间隔开。至少两个金属化通孔延伸穿过所述半导体材料层。所述至少两个金属化通孔中的第一对在正交于所述第一方向的第二方向上彼此间隔开。所述半导体层中的第一绝缘通孔从所述第一表面朝所述第二表面延伸。所述绝缘通孔被定位成使得所述绝缘通孔的几何中心处于两个平面之间，所述两个平面正交于所述第二方向，并且通过所述至少两个金属化通孔中的所述第一对中的每一个。电介质材料至少部分地填充所述第一绝缘通孔，或者至少部分地封闭所述绝缘通孔中的空隙。