公开(公告)号：CN105074914B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201480019865.0

申请日：2014-01-31

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： P·达姆博格 ,  赵志军 ,  E·乔 ,  R·阿拉托瑞

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00014

Abstract: 此处公开了微电子部件和形成这种微电子部件的方法。该微电子部件可以包括从基底12的键合表面30(诸如，在基底12的表面处的导电元件的表面)延伸的接线键合32形式的多个导电过孔。

公开(公告)号：CN105074914A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480019865.0

申请日：2014-01-31

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： P·达姆博格 ,  赵志军 ,  E·乔 ,  R·阿拉托瑞

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00014

Abstract: 此处公开了微电子部件和形成这种微电子部件的方法。该微电子部件可以包括从基底12的键合表面30(诸如，在基底12的表面处的导电元件的表面)延伸的接线键合32形式的多个导电过孔。

公开(公告)号：CN104685622A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380051572.6

申请日：2013-08-02

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： T·卡斯基 ,  I·莫哈梅德 ,  C·E·尤佐 ,  C·沃伊奇克 ,  M·纽曼 ,  P·莫纳德吉米 ,  R·科 ,  E·乔 ,  B·哈巴

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/46 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种用于制作中介结构的方法，包括形成键合到第一元件的一个或者多个第一表面的多个接线键合。形成与接线键合的边界表面接触的电介质包封体，该包封体使得相邻的接线键合相互分离。进一步处理包括去除第一元件的至少部分，其中中介结构具有至少通过包封体而相互分离的相对的第一侧和第二侧，并且中介结构具有分别在相对的第一侧和第二侧的分别用于与第一部件和第二部件电连接的第一接触和第二接触，第一接触通过接线键合而与第二接触电连接。

公开(公告)号：CN104685622B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201380051572.6

申请日：2013-08-02

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： T·卡斯基 ,  I·莫哈梅德 ,  C·E·尤佐 ,  C·沃伊奇克 ,  M·纽曼 ,  P·莫纳德吉米 ,  R·科 ,  E·乔 ,  B·哈巴

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/46 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种用于制作中介结构的方法，包括形成键合到第一元件的一个或者多个第一表面的多个接线键合。形成与接线键合的边界表面接触的电介质包封体，该包封体使得相邻的接线键合相互分离。进一步处理包括去除第一元件的至少部分，其中中介结构具有至少通过包封体而相互分离的相对的第一侧和第二侧，并且中介结构具有分别在相对的第一侧和第二侧的分别用于与第一部件和第二部件电连接的第一接触和第二接触，第一接触通过接线键合而与第二接触电连接。