公开(公告)号：CN101237746A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200810007106.9

申请日：2008-01-31

Applicant: 伊斯帕诺-絮扎公司

Inventor： 伯纳德·格莱维尔 ,  丹尼尔·高克斯 ,  罗伯特·伯埃里尔

IPC: H05K3/34 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0212 ,  H01L23/345 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81234 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/112 ,  H05K1/167 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2224/8121

Abstract: 本发明涉及一种电子板(1)，其包括形成BGA型电子元件衬板(10)的区域(20)，以及与所述区域呈直角的电加热电阻器(25A)，所述电阻器能够提供一定量的热量以将元件焊接到板上，其特征在于所述电子板包括多个导电层(21，23，25……)，它们与电绝缘层(22，24，26……)交替，所述电阻器(25A)形成这些导电层中紧接在表面层(21)之下的一层导电层。如果需要的话，电子板包括散热器。本发明也涉及一种用于实施方法的工具。它也允许通过更换故障部件来对电子板进行修理，而没有拆焊或损坏邻近部件的风险。