公开(公告)号：CN102483589A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080038555.5

申请日：2010-08-12

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： E·A·富伦坎 ,  M·Z·阿利 ,  M·B·赫勒

IPC: G03F7/32

CPC classification number: G03F7/325

Abstract: 利用显影液来提供柔性凸版印刷版。该溶液包括二异丙基苯和一种或更多种有机共溶剂，其中的至少一种是脂族二元酸酯。所述显影液还可包括一种或更多种醇作为共溶剂。

公开(公告)号：CN101019474B

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200580030800.7

申请日：2005-09-09

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： M·Z·阿利 ,  E·A·富伦卡姆 ,  R·R·小奥尔曼 ,  G·L·齐沃德洛

IPC: H05K3/00 ,  B44C1/22 ,  H05K1/00 ,  B41M1/04

CPC classification number: H05K3/1258 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0568

Abstract: 用本发明的方法形成了一种结构化表面。制备这种结构化表面的方法包括以下步骤：将可烧蚀的对辐射敏感的涂料涂布到基体主表面上，再将可烧蚀的对辐射敏感的涂层暴露于辐射，以便可烧蚀的对辐射敏感的涂层的暴露部分从基体上烧蚀，形成结构化表面。从而，结构化表面包含基体和由至少一个分隔堤构架成的结构图案。该方法还可以包括使可流动材料沉积到所述结构上和分隔堤上，以在结构中形成可流动材料的图案的步骤。

公开(公告)号：CN101681851A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880012539.1

申请日：2008-04-04

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： M·Z·阿利 ,  P·A·斯托尔特 ,  G·A·豪金斯 ,  T·M·斯蒂芬尼

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H05K3/10 ,  H01L21/48 ,  G01N27/28

CPC classification number: H01L23/48 ,  B81B2207/098 ,  B81C1/00301 ,  H01L21/4864 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/24992 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/107 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1469 ,  Y10S438/94 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种为微尺寸器件提供连接性的方法，该方法包括如下步骤：提供具有至少顶表面的烧蚀基底材料；提供具有第一和第二表面以及具有至少在第一表面上的接合焊盘的管芯；放置该管芯，其中该管芯的至少第一表面接触所述烧蚀基底材料的该至少第一表面；以及在靠近管芯的烧蚀材料中烧蚀沟道。在沟道中放置一种提供到管芯的流体或电或光子或磁或机械连接的材料。

公开(公告)号：CN101019474A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200580030800.7

申请日：2005-09-09

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： M·Z·阿利 ,  E·A·富伦卡姆 ,  R·R·小奥尔曼 ,  G·L·齐沃德洛

IPC: H05K3/00 ,  B44C1/22 ,  H05K1/00 ,  B41M1/04

CPC classification number: H05K3/1258 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0568

Abstract: 用本发明的方法形成了一种结构化表面。制备这种结构化表面的方法包括以下步骤：将可烧蚀的对辐射敏感的涂料涂布到基体主表面上，再将可烧蚀的对辐射敏感的涂层暴露于辐射，以便可烧蚀的对辐射敏感的涂层的暴露部分从基体上烧蚀，形成结构化表面。从而，结构化表面包含基体和由至少一个分隔堤构架成的结构图案。该方法还可以包括使可流动材料沉积到所述结构上和分隔堤上，以在结构中形成可流动材料的图案的步骤。