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公开(公告)号:CN101277821B
公开(公告)日:2011-10-05
申请号:CN200680036390.1
申请日:2006-09-15
Applicant: 伊斯曼柯达公司
CPC classification number: H05K3/0079 , B41M5/38207 , B41M5/398 , H05K2203/0528 , H05K2203/107
Abstract: 一种用于在基板(18)上形成抗蚀剂图案的方法,其包括:将具有热抗蚀剂材料层的供体元件(12)靠近该基板放置。维持一间隙,以使该热抗蚀剂材料层的表面与该基板的表面被多个间隔元件间隔开。依照该抗蚀剂的图案将热能导向供体元件(12),从而通过烧蚀转移使热抗蚀剂材料的一部分跨越该间隙自供体元件(12)转移并沉积于基板(18)上,形成该抗蚀剂图案。
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公开(公告)号:CN101277821A
公开(公告)日:2008-10-01
申请号:CN200680036390.1
申请日:2006-09-15
Applicant: 伊斯曼柯达公司
CPC classification number: H05K3/0079 , B41M5/38207 , B41M5/398 , H05K2203/0528 , H05K2203/107
Abstract: 一种用于在基板(18)上形成抗蚀剂图案的方法,其包括:将具有热抗蚀剂材料层的供体元件(12)靠近该基板放置。维持一间隙,以使该热抗蚀剂材料层的表面与该基板的表面被多个间隔元件间隔开。依照该抗蚀剂的图案将热能导向供体元件(12),从而通过烧蚀转移使热抗蚀剂材料的一部分跨越该间隙自供体元件(12)转移并沉积于基板(18)上,形成该抗蚀剂图案。
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