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公开(公告)号：CN1909763A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200610100160.9
申请日：2000-10-10
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 本发明提供了一种具有在芯基板的两侧上形成的叠合层的多层印刷配线板，叠合层各具有交替配备的层间树脂绝缘层和导体层，该导体层通过转接孔彼此连接，其中：将转接孔形成在所述多层印刷配线板的下表面和上表面上；将导电性连接销通过焊锡连接到形成在下表面上的转接孔；和将焊锡凸点形成在上表面上形成的转接孔上。
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公开(公告)号：CN100521868C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200510052624.9
申请日：2000-10-10
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 形成贯穿芯基板(30)及下层层间树脂绝缘层(50)的贯穿孔(36)，在贯穿孔的正上方形成转接孔(66)。因此贯穿孔(36)和转接孔(66)成为直线，缩短了配线的长度，可以提高信号传递的速度。另外，贯穿孔(36)、和与焊锡凸点(76)(导线连接销(78))连接的转接孔(66)是直接连接的，所以连接可靠性优良。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1909764A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200610100171.7
申请日：2000-10-10
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 本发明提供了一种具有在芯基板的两侧上形成的叠合层的多层印刷配线板，叠合层各具有交替配备的层间树脂绝缘层和导体层，该导体层通过转接孔彼此连接，其中：将抗焊剂层形成在所述多层印刷配线板上；和将连接外部连接端子的开口形成在抗焊剂层上。
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公开(公告)号：CN1652662A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200510052624.9
申请日：2000-10-10
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 形成贯穿芯基板30及下层层间树脂绝缘层50的贯穿孔36，在贯穿孔的正上方形成转接孔66。因此贯穿孔36和转接孔66成为直线，缩短了配线的长度，可以提高信号传递的速度。另外，贯穿孔36、和与焊锡凸点76(导线连接销78)连接的转接孔66是直接连接的，所以连接可靠性优良。
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