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公开(公告)号：CN105006505A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510179524.6
申请日：2015-04-15
Applicant: 传感器电子技术股份有限公司
CPC classification number: H01L33/12 , H01L21/02458 , H01L21/02507 , H01L21/0254 , H01L29/155 , H01L29/2003 , H01L33/0025 , H01L33/007 , H01L33/0075 , H01L33/06 , H01L33/20 , H01L33/24 , H01L33/32 , H01L2224/16225 , H01L33/30 , H01L33/0062
Abstract: 本发明涉及具有应力管理的半导体异质结构。提供了一种异质结构，包括：衬底；和在所述衬底上外延生长的族III氮化物层，其中，所述族III氮化物层包括：第一族III氮化物材料和具有第一厚度的多个子层；和第二族III氮化物材料和具有第二厚度的多个薄子层，以及其中，所述多个子层与所述多个薄子层交替，其中，所述第一族III氮化物材料包括至少0.05的镓的摩尔分数，其中，所述第一族III氮化物材料中的镓的摩尔分数与所述第一族III氮化物材料中镓的摩尔分数有至少0.05的差异，且其中，所述第二厚度是所述第一厚度的最多百分之五。
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公开(公告)号：CN104160479B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201380013532.2
申请日：2013-02-01
Applicant: 传感器电子技术股份有限公司
Abstract: 提供了一种用于制造半导体结构的解决方案。该半导体结构包括使用一组外延生长周期生长在基板上的多个半导体层。在每个外延生长周期期间，生长具有拉伸应力或压缩应力中的一个的第一半导体层，然后直接在第一半导体层上生长具有拉伸应力或压缩应力中的另一个的第二半导体层。一组生长条件中的一个或多个、一层或两层的厚度、和/或层之间的晶格失配，可以被配置成在层之间的界面的最小百分比内产生目标级别的压缩和/或拉伸应力。
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公开(公告)号：CN105006505B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201510179524.6
申请日：2015-04-15
Applicant: 传感器电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及具有应力管理的半导体异质结构。提供了一种异质结构，包括：衬底；和在所述衬底上外延生长的族III氮化物层，其中，所述族III氮化物层包括：第一族III氮化物材料和具有第一厚度的多个子层；和第二族III氮化物材料和具有第二厚度的多个薄子层，以及其中，所述多个子层与所述多个薄子层交替，其中，所述第一族III氮化物材料包括至少0.05的镓的摩尔分数，其中，所述第一族III氮化物材料中的镓的摩尔分数与所述第一族III氮化物材料中镓的摩尔分数有至少0.05的差异，且其中，所述第二厚度是所述第一厚度的最多百分之五。
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公开(公告)号：CN104160479A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380013532.2
申请日：2013-02-01
Applicant: 传感器电子技术股份有限公司
CPC classification number: H01L21/02587 , H01L21/0242 , H01L21/02458 , H01L21/02507 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L29/0684 , H01L33/0075 , H01L33/12 , H01L33/16
Abstract: 提供了一种用于制造半导体结构的解决方案。该半导体结构包括使用一组外延生长周期生长在基板上的多个半导体层。在每个外延生长周期期间，生长具有拉伸应力或压缩应力中的一个的第一半导体层，然后直接在第一半导体层上生长具有拉伸应力或压缩应力中的另一个的第二半导体层。一组生长条件中的一个或多个、一层或两层的厚度、和/或层之间的晶格失配，可以被配置成在层之间的界面的最小百分比内产生目标级别的压缩和/或拉伸应力。
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