公开(公告)号：CN105308119B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201480034302.9

申请日：2014-06-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 尾崎佑衣 ,  山下胜志 ,  樫野智将

IPC: C08L61/34 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G73/0233 ,  C08G73/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/357 ,  C08K5/378 ,  C08K5/548 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  C08L79/085 ,  C08L79/02 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体密封用树脂组合物的特征在于，含有：由下述通式(1)表示的马来酰亚胺系化合物、由下述通式(2‑1)和下述通式(2‑2)表示的苯并嗪系化合物中的至少1种、固化催化剂、以及无机填充材料。另外，通式(1)、(2‑1)、(2‑2)中，X2、X3和X4各自独立地为碳原子数1～10的亚烷基、由下述通式(3)表示的基团、由式“‑SO2‑”或“‑CO‑”表示的基团、氧原子、或单键。

公开(公告)号：CN105308119A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480034302.9

申请日：2014-06-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 尾崎佑衣 ,  山下胜志 ,  樫野智将

IPC: C08L61/34 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G73/0233 ,  C08G73/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/357 ,  C08K5/378 ,  C08K5/548 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  C08L79/085 ,  C08L79/02 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体密封用树脂组合物的特征在于，含有：由下述通式(1)表示的马来酰亚胺系化合物、由下述通式(2-1)和下述通式(2-2)表示的苯并嗪系化合物中的至少1种、固化催化剂、以及无机填充材料。另外，通式(1)、(2-1)、(2-2)中，X2、X3和X4各自独立地为碳原子数1～10的亚烷基、由下述通式(3)表示的基团、由式“-SO2-”或“-CO-”表示的基团、氧原子、或单键。