公开(公告)号：CN118510659A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280087433.8

申请日：2022-12-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 上坂政夫 ,  山户元 ,  鸿池昭吾 ,  榎本阳介

IPC: B32B27/00 ,  B29C43/20 ,  B29C43/34 ,  B32B3/12 ,  B32B3/14

Abstract: 本发明的夹芯板(100)包括：具有蜂窝结构的芯层(10)；和设置于芯层(10)的两面的1层以上的预浸料(20)的固化物(40)，预浸料(20)的固化物(40)的一部分陷入芯层(10)内，并且观察夹芯板(100)的最外表面时的针孔的数密度为0～50个/cm2。

公开(公告)号：CN113924825B

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180003677.9

申请日：2021-09-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 山户元

IPC: H05K1/03 ,  B29D7/01 ,  B29C48/08 ,  B29C48/885

Abstract: 本发明的脱模膜(10)满足以下条件a。(条件a)将铜箔和脱模膜(10)层叠，并在175℃、2Mpa条件下实施处理150秒后，剥离铜箔和脱模膜(10)。将该处理前的铜箔的与脱模膜(10)层叠的一侧的面的表面自由能设为SC1[mJ/m2]，将该处理后的铜箔的剥离脱模膜(10)的一侧的面的表面自由能设为SC2[mJ/m2]时，满足以下式(1)。SC1‑SC2≤1.7[mJ/m2](1)。

公开(公告)号：CN115515787B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202180034332.X

申请日：2021-08-03

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 山本诚治 ,  山户元 ,  榎本阳介

IPC: B32B27/00 ,  C08L23/20

Abstract: 本发明的脱模膜(10)具有由第一热塑性树脂组合物形成的第一脱模层(1)和缓冲层(3)，第一脱模层(1)的平均厚度为12μm以上且38μm以下，脱模膜(10)在180℃条件下的储存模量E’为30MPa以上。并且，脱模膜(10)的平均厚度优选为80μm以上且180μm以下，缓冲层(3)的平均厚度优选为40μm以上且110μm以下。并且，第一脱模层(1)中，与缓冲层(3)相反的一侧的表面上的十点平均粗糙度Rz优选为3μm以上且20μm以下。

公开(公告)号：CN115515787A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202180034332.X

申请日：2021-08-03

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 山本诚治 ,  山户元 ,  榎本阳介

IPC: B32B27/00 ,  C08L23/20

Abstract: 本发明的脱模膜(10)具有由第一热塑性树脂组合物形成的第一脱模层(1)和缓冲层(3)，第一脱模层(1)的平均厚度为12μm以上且38μm以下，脱模膜(10)在180℃条件下的储存模量E’为30MPa以上。并且，脱模膜(10)的平均厚度优选为80μm以上且180μm以下，缓冲层(3)的平均厚度优选为40μm以上且110μm以下。并且，第一脱模层(1)中，与缓冲层(3)相反的一侧的表面上的十点平均粗糙度Rz优选为3μm以上且20μm以下。

公开(公告)号：CN113924825A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202180003677.9

申请日：2021-09-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 山户元

IPC: H05K1/03 ,  B29D7/01 ,  B29C48/08 ,  B29C48/885

Abstract: 本发明的脱模膜(10)满足以下条件a。(条件a)将铜箔和脱模膜(10)层叠，并在175℃、2Mpa条件下实施处理150秒后，剥离铜箔和脱模膜(10)。将该处理前的铜箔的与脱模膜(10)层叠的一侧的面的表面自由能设为SC1[mJ/m2]，将该处理后的铜箔的剥离脱模膜(10)的一侧的面的表面自由能设为SC2[mJ/m2]时，满足以下式(1)。SC1‑SC2≤1.7[mJ/m2](1)。

公开(公告)号：CN101982026A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980110491.2

申请日：2009-03-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 山户元

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09109 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种刚挠性结合电路板的制造方法，包括以下步骤：制备第一和第二覆盖层膜(200，250)、包含有第一和第二电路(103，153)的第一和第二电路基板(100，150)、以及第一层间粘合剂片(300)；堆叠第一覆盖层膜(200)、布置为使得第一电路(103)朝向第一覆盖层膜(200)的第一电路基板(100)、位于将要形成刚性部分(700)的区域中的第一层间粘合剂片(300)、第二覆盖层膜(250)、以及布置为使得第二电路(153)朝向第二覆盖层膜(250)的第二电路基板(150)，并对其进行热压。