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公开(公告)号：CN112335252B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201980043710.3
申请日：2019-06-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H04N21/41 , H04N21/414 , H04N21/431 , H04N21/436 , H04N21/482 , H04N21/485 , G06F3/16 , H04L12/28 , C08F232/00 , C08G61/08 , C08F226/06 , C09D175/04
Abstract: 根据本发明的实施方式包含一种组合物，其包含：潜伏催化剂；具有能够对潜伏催化剂进行配位并活化的相对离子且能够产生布朗斯台德酸的化合物；及进行开环移位聚合(ROMP)的一种以上的单体，当组合物曝光于合适的辐射时会形成三维(3D)物体。用于本组合物中的催化剂体系由于对氧气敏感，因此在大气环境条件下不会发生聚合。通过该工序制造的三维物体显示出优异的机械性能，尤其具有高变形温度、冲击强度、断裂伸长率等。因此，本发明的组合物可用作用于形成具有低于100μm的微米级别的各种尺寸的高冲击强度物体的3D喷墨材料，并且本发明的组合物可用于各种其他用途中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101432867B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200780015765.0
申请日：2007-03-21
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/98
CPC classification number: H01L24/29 , C08F32/00 , C08G64/0208 , C09D145/00 , H01L24/13 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/838 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06575 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01055 , H01L2924/01058 , H01L2924/01073 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/19042 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/05599
Abstract: 公开了材料，和使用此种材料的方法，它们可用于形成芯片堆叠体、芯片和晶片粘结和晶片减薄。此种方法和材料提供强粘结，同时还可容易地除去而几乎没有残留物。
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公开(公告)号：CN104221176A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380005733.8
申请日：2013-01-15
Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司 , 住友电木株式会社
IPC: H01L51/00 , C08F232/08 , G03F7/004 , G03F7/038 , G03F7/039
CPC classification number: C08F232/08 , C08F2500/13 , C08F2500/25 , C08F2500/26 , C08F2800/20 , C08K5/13 , C08K5/18 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J145/00 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2400/143 , G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/038 , G03F7/039 , G03F7/0395 , H01L21/6836 , H01L23/5329 , H01L51/004 , H01L51/0043
Abstract: 本发明涉及一种聚降冰片烯(PNB)组合物实施方案，其对于形成微电子和/或光电子器件及其组件是有用的，本发明更具体涉及一种包含具有降冰片烯型重复单元的PNB的组合物，该降冰片烯型重复单元是聚醚官能化的，其中，该组合物以及由其形成的微电子和/或光电子器件的该PNB可抵抗所述聚醚官能的热氧化性的链降解。
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公开(公告)号：CN107407872B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201680018462.3
申请日：2016-02-12
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 根据本发明的实施方式包含含有各种光碱产生剂的自可成像聚合物组合物，其可用于形成可被图案化以生成用于微电子器件、微电子封装、微机电系统、光电子器件及显示器的结构的膜。本发明的组合物可根据在可水显影介质中的预期应用而被调整为形成正色调或负色调图像。由其形成的图像表现出改善的性质，除其它性质增强之外，还包括低晶片应力和更好的热机械性质。
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公开(公告)号：CN107548405B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201680020411.4
申请日：2016-03-31
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08F132/08 , C08F2/02 , C08F2/38
Abstract: 本发明涉及某些链转移剂用于控制某些多环烯烃类单体的加成本体聚合的分子量的用途。更具体而言，本发明涉及一系列取代的双环链烯在一系列官能化的降冰片烯型单体的加成本体聚合中作为链转移剂的用途。本发明还涉及含有在通过加成本体聚合而形成“模内”多环烯烃类聚合物时作为链转移剂的双环链烯的组合物。
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公开(公告)号：CN104221176B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201380005733.8
申请日：2013-01-15
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L51/00 , C08F232/08 , G03F7/004 , G03F7/038 , G03F7/039
CPC classification number: C08F232/08 , C08F2500/13 , C08F2500/25 , C08F2500/26 , C08F2800/20 , C08K5/13 , C08K5/18 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J145/00 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2400/143 , G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/038 , G03F7/039 , G03F7/0395 , H01L21/6836 , H01L23/5329 , H01L51/004 , H01L51/0043
Abstract: 本发明涉及一种聚降冰片烯(PNB)组合物实施方案，其对于形成微电子和/或光电子器件及其组件是有用的，本发明更具体涉及一种包含具有降冰片烯型重复单元的PNB的组合物，该降冰片烯型重复单元是聚醚官能化的，其中，该组合物以及由其形成的微电子和/或光电子器件的该PNB可抵抗所述聚醚官能的热氧化性的链降解。
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