公开(公告)号：CN1167124C

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN99809687.3

申请日：1999-12-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高崎则行 ,  高山谦次 ,  穴井吉行

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供生产用于半导体封装的基本无空隙的环氧树脂的方法；用该方法生产的模制材料；和用该种模制材料灌封获得的半导体器件。预混合至少含有环氧树脂、酚醛树脂和无机填料的组成，然后使所得到的混合物经用研磨机研磨而获得这样的粒度分配的粉末，具有颗粒直径250微米或更大一些的颗粒的数量为10重量%或更少一些、颗粒直径150微米到小于250微米的颗粒的数量为15重量%或更少一些、和颗粒直径小于150微米的颗粒的数量为75重量%或更多一些，此后使粉末经熔化捏合，生产模制半导体器件的环氧树脂。

公开(公告)号：CN1312956A

公开(公告)日：2001-09-12

申请号：CN99809687.3

申请日：1999-12-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高崎则行 ,  高山谦次 ,  穴井吉行

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供生产用于半导体封装的基本无空隙的环氧树脂的方法;用该方法生产的模制材料;和用该种模制材料灌封获得的半导体器件。预混合至少含有环氧树脂、酚醛树脂和无机填料的组成,然后使所得到的混合物经用研磨机研磨而获得这样的粒度分配的粉末,具有颗粒直径250微米或更大一些的颗粒的数量为10重量%或更少一些、颗粒直径150微米到小于250微米的颗粒的数量为15重量%或更少一些、和颗粒直径小于150微米的颗粒的数量为75重量%或更多一些,此后使粉末经熔化捏合,生产模制半导体器件的环氧树脂。