公开(公告)号：CN117222686B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202280025521.5

申请日：2022-03-25

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥佑衣

IPC: C08G59/20 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08G59/40

Abstract: 本发明的密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，环氧树脂包含分子内具有2个以上6个以下环氧基团的环氧树脂，固化剂包含分子内具有2个以上活性氢的化合物，环氧树脂的环氧当量与固化剂的活性氢当量之比即当量比为1.4以上2.0以下。

公开(公告)号：CN108473777A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680076081.0

申请日：2016-11-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 山下胜志 ,  高桥佑衣

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/36 ,  C08L79/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的密封用树脂组合物用于密封由SiC、GaN、Ga2O3或金刚石形成的功率半导体元件，所述密封用树脂组合物包含热固性树脂(A)和二氧化硅(B)，所述二氧化硅(B)包含Fe，所述Fe的含量相对于所述二氧化硅(B)总量为220ppm以下，所述密封用树脂组合物为颗粒状、平板状或片状。

公开(公告)号：CN117222686A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202280025521.5

申请日：2022-03-25

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥佑衣

IPC: C08G59/20

Abstract: 本发明的密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，环氧树脂包含分子内具有2个以上6个以下环氧基团的环氧树脂，固化剂包含分子内具有2个以上活性氢的化合物，环氧树脂的环氧当量与固化剂的活性氢当量之比即当量比为1.4以上2.0以下。

公开(公告)号：CN108473777B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201680076081.0

申请日：2016-11-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 山下胜志 ,  高桥佑衣

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/36 ,  C08L79/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的密封用树脂组合物用于密封由SiC、GaN、Ga2O3或金刚石形成的功率半导体元件，所述密封用树脂组合物包含热固性树脂(A)和二氧化硅(B)，所述二氧化硅(B)包含Fe，所述Fe的含量相对于所述二氧化硅(B)总量为220ppm以下，所述密封用树脂组合物为颗粒状、平板状或片状。