公开(公告)号：CN101772526A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880101953.X

申请日：2008-08-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高泽俊郎

IPC: C08G59/18 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5415 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5415 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线板制造工序中的去污性优良的多层印刷布线板用绝缘树脂组合物以及带基材的绝缘树脂片，并且，还提供一种采用该印刷布线板用绝缘树脂组合物的热冲击性及吸湿焊锡耐热性等可靠性优良的多层印刷布线板以及半导体装置。本发明提供的树脂组合物，其特征在于，以(A)氨基硅烷偶联剂、(B)平均粒径2.0μm以下的二氧化硅、(C)环氧树脂、(D)苯氧树脂为必需成分，树脂组合物含14重量％～79重量％的上述(C)环氧树脂，树脂组合物的固化物的线热膨胀系数，在25℃～150℃范围内为35ppm以下，并且，玻璃化转变温度(Tg)在190℃以下，树脂组合物的最低动态粘度在2000Pa·s以下。

公开(公告)号：CN101772526B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200880101953.X

申请日：2008-08-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高泽俊郎

IPC: C08G59/18 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5415 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5415 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线板制造工序中的去污性优良的多层印刷布线板用绝缘树脂组合物以及带基材的绝缘树脂片，并且，还提供一种采用该印刷布线板用绝缘树脂组合物的热冲击性及吸湿焊锡耐热性等可靠性优良的多层印刷布线板以及半导体装置。本发明提供的树脂组合物，其特征在于，以(A)氨基硅烷偶联剂、(B)平均粒径2.0μm以下的二氧化硅、(C)环氧树脂、(D)苯氧树脂为必需成分，树脂组合物含14重量％～79重量％的上述(C)环氧树脂，树脂组合物的固化物的线热膨胀系数，在25℃～150℃范围内为35ppm以下，并且，玻璃化转变温度(Tg)在190℃以下，树脂组合物的最低动态粘度在2000Pa·s以下。