公开(公告)号：CN1934157A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200580008460.8

申请日：2005-02-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 二阶堂广基 ,  黑田洋史

IPC: C08G59/62 ,  C08G59/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08L61/06 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的一个目的是提供一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，其不含有对环境有害的物质，并且有优异的耐焊接热性质和较高的生产率，还提供了一种由前述树脂密封的半导体装置。本发明涉及一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，它的基本成分是(A)具有特定结构的环氧树脂和(B)含有具有特定结构的酚醛树脂成分为主要成分的酚醛树脂，其包含通过GPC分析面积比为0.8％或以下的每分子中含至多三个芳香环的一种成分。本发明还涉及一种用该树脂组合物密封半导体芯片而制造的半导体装置。

公开(公告)号：CN111247206A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201880067422.7

申请日：2018-10-04

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 黑田洋史

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/04 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 密封用树脂组合物含有成分(A)：环氧树脂、成分(B)：无机填充材料和成分(C)：黑色系着色剂，密封用树脂组合物的固化物中的S含量相对于固化物整体为10ppm以下。

公开(公告)号：CN106133055B

公开(公告)日：2019-03-26

申请号：CN201580015939.8

申请日：2015-03-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 黑田洋史

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/548 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的封装用树脂组合物用于封装半导体元件和接合线，上述接合线连接于上述半导体元件，且以Cu为主要成分，封装用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和含硫化合物，利用特定的条件计算的膨胀率S为150％以下。

公开(公告)号：CN101384638A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200780005592.4

申请日：2007-03-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 鹈川健 ,  黑田洋史

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/68 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/245 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了密封半导体用环氧树脂组合物，其具有更高的阻燃性、良好的流动性和足够高的耐回流焊接性，使能够使用无铅焊锡而无需使用阻燃剂，还提供了可靠性高的半导体装置，其中半导体元件用组合物制成的固化成品密封。

公开(公告)号：CN1738864A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200480002310.1

申请日：2004-01-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 黑田洋史

IPC: C08L63/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08L23/30 ,  C08L61/06 ,  C08L91/06 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于封装半导体元件的环氧树脂组合物，该组合物是按照下列配方制得的：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料；以及(E)氧化的聚乙烯蜡，其中所述氧化的聚乙烯蜡的滴点为60－140℃，酸值为10－100(mg KOH/g)，数均分子量为500－20,000，平均粒径为5－100μm，其中，(A)环氧树脂和(B)酚醛树脂中的至少一种是具有亚联苯结构的酚醛结构化树脂，且其中(E)氧化聚乙烯蜡在环氧树脂组合物中的含量为0.01－1wt％。

公开(公告)号：CN102161815B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201110054133.3

申请日：2004-01-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 黑田洋史

IPC: C08L63/04 ,  C08L23/30 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08L23/30 ,  C08L61/06 ,  C08L91/06 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于封装半导体元件的环氧树脂组合物，该组合物是按照下列配方制得的：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料；以及(E)氧化的聚乙烯蜡，其中所述氧化的聚乙烯蜡的滴点为60-140℃，酸值为10-100(mg KOH/g)，数均分子量为500-20,000，平均粒径为5-100μm，其中，(A)环氧树脂和(B)酚醛树脂中的至少一种是具有亚联苯结构的酚醛结构化树脂，且其中(E)氧化聚乙烯蜡在环氧树脂组合物中的含量为0.01-1wt％。

公开(公告)号：CN102161815A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110054133.3

申请日：2004-01-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 黑田洋史

IPC: C08L63/04 ,  C08L23/30 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08L23/30 ,  C08L61/06 ,  C08L91/06 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于封装半导体元件的环氧树脂组合物，该组合物是按照下列配方制得的：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料；以及(E)氧化的聚乙烯蜡，其中所述氧化的聚乙烯蜡的滴点为60-140℃，酸值为10-100(mg KOH/g)，数均分子量为500-20,000，平均粒径为5-100μm，其中，(A)环氧树脂和(B)酚醛树脂中的至少一种是具有亚联苯结构的酚醛结构化树脂，且其中(E)氧化聚乙烯蜡在环氧树脂组合物中的含量为0.01-1wt％。

公开(公告)号：CN1997682A

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200580021913.0

申请日：2005-07-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 黑田洋史

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08K3/013 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够实现优良的耐焊锡性及阻燃性、并且具有良好的流动性及固化性的半导体封固用环氧树脂组合物及半导体装置。本发明通过下述的半导体封固用树脂组合物解决了上述课题，该半导体封固用树脂组合物包括有：含有以下述通式(1)表示的环氧树脂(a)的环氧树脂(A)；分子内具有2个以上的酚羟基的化合物(B)；无机填料(C)；固化促进剂(D)(其中，在上述通式(1)中，R1、R2为氢原子或碳原子数为4以下的烃基，它们既可以相同也可以相异；n是平均值，为0～5的正数)。

公开(公告)号：CN107418143A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710207087.3

申请日：2017-03-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤祐辅 ,  黑田洋史 ,  铃木达 ,  高田涉

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08L91/06 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04 ,  C08K3/26 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/03 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  C08L83/04 ,  C08L91/06 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04 ,  C08K3/26

Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物为用于在半导体装置中形成密封件的树脂组合物，上述半导体装置通过将搭载在基板上的半导体元件和与半导体元件连接且由含有85质量％以上98质量％以下的Ag的银合金构成的接合线密封而形成，上述树脂组合物的特征在于：含有环氧树脂和固化剂，树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度(Tg)为120℃以上200℃以下。

公开(公告)号：CN102516499B

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201110303741.3

申请日：2007-03-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 鹈川健 ,  黑田洋史

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/245 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了密封半导体用环氧树脂组合物，其具有更高的阻燃性、良好的流动性和足够高的耐回流焊接性，使能够使用无铅焊锡而无需使用阻燃剂，还提供了可靠性高的半导体装置，其中半导体元件用组合物制成的固化成品密封。