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公开(公告)号：CN101228667A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200680026533.0
申请日：2006-06-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/119 , H01R12/7076 , H05K3/0058 , H05K3/368 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T428/24802
Abstract: 在复合多孔树脂基材(1)中，多孔树脂膜(2)具有功能性部分(3)，在所述功能性部分上形成有电极(4)和/或电路。在围绕所述功能性部分(3)的周围部分处形成有其高度与所述功能性部分(3)的高度不同的台阶(5)，在所述台阶(5)的平面上排布有框架板(6)。本发明提供一种复合多孔树脂基材，其具有这样的结构：在不损害所述多孔树脂基材的诸如弹性和导电性之类的特性的情况下，将刚性框架板粘附在其上形成有电极和/或电路的多孔树脂基材上。
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公开(公告)号：CN101228667B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200680026533.0
申请日：2006-06-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/119 , H01R12/7076 , H05K3/0058 , H05K3/368 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T428/24802
Abstract: 在复合多孔树脂基材(1)中，多孔树脂膜(2)具有功能性部分(3)，在所述功能性部分上形成有电极(4)和/或电路。在围绕所述功能性部分(3)的周围部分处形成有其高度与所述功能性部分(3)的高度不同的台阶(5)，在所述台阶(5)的平面上排布有框架板(6)。本发明提供一种复合多孔树脂基材，其具有这样的结构：在不损害所述多孔树脂基材的诸如弹性和导电性之类的特性的情况下，将刚性框架板粘附在其上形成有电极和/或电路的多孔树脂基材上。
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公开(公告)号：CN101203986B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200680022468.4
申请日：2006-05-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0014 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K3/42 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2203/0108 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24504
Abstract: 本发明涉及多孔树脂基底及其制造方法。所述基底包含多孔树脂膜，该多孔树脂膜具有至少一个功能性部分，该功能性部分具有电极或电路或者它们二者，并且所述多孔树脂膜具有高度被改变的部分，其高度与所述功能性部分的高度不同。
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公开(公告)号：CN101203986A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200680022468.4
申请日：2006-05-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0014 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K3/42 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2203/0108 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24504
Abstract: 本发明涉及多孔树脂基底及其制造方法。所述基底包含多孔树脂膜，该多孔树脂膜具有至少一个功能性部分，该功能性部分具有电极或电路或者它们二者，并且所述多孔树脂膜具有高度被改变的部分，其高度与所述功能性部分的高度不同。
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