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公开(公告)号：CN101427324A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780014089.5
申请日：2007-04-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , H01L39/2464 , Y02E40/642
Abstract: 提供一种超导线材的宽度加工方法，其中对利用宽基片形成的超导线材执行开槽处理，并且生产效率高且不破坏超导特性。该方法包括预备超导线材(S)的步骤和由加工部分(31－35)切割超导线材S的步骤，其中每个加工部分具有两个相对的切割部分(21－30)。至少两组加工部分(31－35)在超导线材S的宽度方向上具有一间距地彼此邻近设置，从而将超导线材S插入在两个切割部分(21－30)之间。切割部分(23，26，27，30)的与超导线材S的一个表面(S2)接触的接触位置定位成沿超导线材(S)的宽度方向上相对于切割部分(24，25，28，29)的与超导线材(S)的另一个表面(S1)接触的接触位置的外侧。
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公开(公告)号：CN1823393A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200480020328.4
申请日：2004-07-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/00
CPC classification number: H01L39/2448
Abstract: 一种用于制造氧化物超导线的方法，包括在与用于氧化物制备的靶(7)最多100mm的距离(L)的位置设置金属带(6)的步骤；和采用气相淀积法在所述金属带(6)上形成氧化物超导层的步骤，同时保持所述金属带(6)与所述靶(7)之间保持最多100mm的距离(L)以5m/h或以上的速度传输所述金属带(6)。
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公开(公告)号：CN101268523A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034101.4
申请日：2006-08-30
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L39/248
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低制造成本并且提高超导线的机械强度的制造超导线的方法，以及包括由该方法获得的超导线的超导设备。本发明提供一种制造超导线的方法，包括步骤：在基板或形成于基板上的中间层上形成超导层，在超导层上形成银稳定层，在基板上形成超导层和银稳定层之后将基板浸入硫酸铜溶液中，和用硫酸铜溶液作为电镀液通过电镀在银稳定层上形成铜稳定层。还提供了一种包括由该方法获得的超导线的超导设备。
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公开(公告)号：CN101069248A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200680001337.8
申请日：2006-09-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
Inventor： 大松一也
CPC classification number: H01B12/06 , H01F6/06 , H01F17/0033 , H01F41/041 , H01F41/048 , H01F41/061 , H01L39/143 , H01L39/2464 , Y02E40/642
Abstract: 提供一种具有与长导线类似的效果的带状超导线，一种用于制造这样的带状超导线的方法，以及一种利用这样的超导线的超导装置。该方法包括：制备带基板的步骤；在带基板上形成中间薄层12的步骤；在中间薄层上形成从一个端部延伸到另一个端部的超导层的步骤；以及在超导层中形成从一个端部延伸到另一个端部的至少一个分割区域的机械加工步骤，其中所述至少一个分割区域是在超导层的临界温度处不会达到超导状态的区域。
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公开(公告)号：CN1265016C
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN02804474.6
申请日：2002-02-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C23C14/225 , C23C14/087 , C23C14/28 , C23C14/505
Abstract: 本发明公开了一种可以在大面积的基板上形成膜的成膜方法和成膜装置。在该成膜方法中，从靶材(14)的表面使成膜材料飞散，通过使该飞散的成膜材料堆积在基板(12)上而形成膜。该成膜方法包括：使基板(12)的表面相对靶材(14)的表面成一定的角度而配置基板(12)和靶材(14)的工序，和使基板(12)相对靶材(14)移动到相对的位置处，同时在二维方向上连续地增加薄膜表面的面积，从而在基板(12)上形成膜的成膜工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1489769A
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN02804409.6
申请日：2002-10-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
Inventor： 大松一也
CPC classification number: H02G15/34 , H01B12/00 , H01B12/02 , Y02E40/64 , Y02E40/641 , Y02E40/648
Abstract: 一种超导电缆，包括由超导线形成的第一导体层、以及形成在第一导体层外围上的绝缘层。第一导体层是一种超导电缆，该电缆是由Re基超导层以膜的形式设置在金属衬底上形成的多条超导线的组合件，并且该电缆通过在第一导体层的电流超过临界电流时产生电阻来限制电流，抑制超导电缆的损坏。由基部和包括这种超导电缆的限流部形成的一种超导电缆线路能在流过超过基部的额定电流的电流时衰减电流。
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公开(公告)号：CN101111906B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200680003415.8
申请日：2006-01-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 财团法人国际超电导产业技术研究中心
CPC classification number: H01L39/2448 , H01L39/143
Abstract: 提供了超导薄膜材料(1)，其包括具有经过平滑处理的表面的第一超导薄膜(1a)和在经过该平滑处理的第一超导薄膜(1a)的表面上形成的第二超导薄膜(1b)。而且，提供了超导导线(10)，其包括基板(2)，形成在基板(2)上的中间层(3)，形成在中间层(3)上的超导层(4)，其中该超导层(4)由上述的超导薄膜材料(1)制成。而且，提供了制造超导薄膜材料(1)的方法和制造超导导线(10)的方法。
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公开(公告)号：CN102667968A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080051041.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明的课题是提供一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90%以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN100559514C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200680001337.8
申请日：2006-09-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
Inventor： 大松一也
CPC classification number: H01B12/06 , H01F6/06 , H01F17/0033 , H01F41/041 , H01F41/048 , H01F41/061 , H01L39/143 , H01L39/2464 , Y02E40/642
Abstract: 提供一种具有与长导线类似的效果的带状超导线，一种用于制造这样的带状超导线的方法，以及一种利用这样的超导线的超导装置。该方法包括：制备带基板的步骤；在带基板上形成中间薄层12的步骤；在中间薄层上形成从一个端部延伸到另一个端部的超导层的步骤；以及在超导层中形成从一个端部延伸到另一个端部的至少一个分割区域的机械加工步骤，其中所述至少一个分割区域是在超导层的临界温度处不会达到超导状态的区域。
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公开(公告)号：CN100472670C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200480002361.4
申请日：2004-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L39/2422
Abstract: 一种超导体的制造方法，其中通过重复三次或三次以上膜淀积在基底层上形成超导层。每次淀积形成的超导膜的膜厚被设定在0.3μm或以下，使得即使超导层厚度大时Jc的减少较小，由此增大超导体的Ic。
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