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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102970818A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210313712.X
申请日：2012-08-29
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 崎田刚司
CPC classification number: H05K3/368 , H05K1/141 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明提供一种具有新颖结构的层叠式印刷电路板及其制造方法，该层叠式印刷电路板能够确保焊接至一个印刷电路板的板间端子的对准精度，并且还能够实现板间端子的焊接过程的简化。在第一印刷电路板上形成有通孔列，在该通孔列中，多个通孔以列的方式排列延伸。另外，在该通孔列中形成有压配紧固孔，并且，板间端子的第一端被紧固并压配到该压配紧固孔中。另外，其余板间端子的第一端从第一印刷电路板上的通孔中插入穿过并被流动焊接至这些通孔。
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公开(公告)号：CN104934738A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510121472.7
申请日：2015-03-19
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R12/58
CPC classification number: H01R4/027 , H01R12/58 , H01R43/0256
Abstract: 本发明提供一种新的结构的附带端子的印制电路板，能够减少乃至消除通孔镀敷或内层电路的损伤且不使用底座就能够使端子自立于印制电路板。一种附带端子的印制电路板(10)，将端子(12)的锡焊部(18)不压入而是插入到印制电路板(14)的通孔(48)并利用锡焊固定，其中，端子(12)具有固定用腿部(20)，另一方面，印制电路板(14)具有压入孔(50)，通过将端子(12)的固定用腿部(20)压入印制电路板(14)的压入孔(50)，端子(12)被定位保持于印制电路板(14)，在通孔(48)的内周面实施镀敷(52)，另一方面，在压入孔(50)的内周面不实施镀敷(52)。
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公开(公告)号：CN108605411B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201780007796.5
申请日：2017-03-14
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 崎田刚司
Abstract: 一种电路基板(10)的制造方法，电路基板(10)在具有第一面(51)及第二面(52)的主基板(20)的第一面(51)具备端子配件(25)及电子部件(24)，在主基板(20)的第二面(52)侧配置有具有第一面(61)及第二面(62)的副基板(30)，副基板(30)与主基板(20)由中继端子(35)连接，其中，将主基板(20)与副基板(30)以在同一平面上连结的形态预先形成，并依次执行如下工序：第一钎焊工序，在主基板(20)的第一面(51)上钎焊端子配件(25)和电子部件(24)，并且在副基板(30)的第一面(61)上钎焊中继端子(35)的基端；切离工序，将主基板(20)与副基板(30)切离；及第二钎焊工序，将副基板(30)配置于主基板(20)的第二面(52)侧并将中继端子(35)的前端钎焊于主基板(20)的第二面(52)。
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公开(公告)号：CN108605411A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780007796.5
申请日：2017-03-14
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 崎田刚司
Abstract: 一种电路基板(10)的制造方法，电路基板(10)在具有第一面(51)及第二面(52)的主基板(20)的第一面(51)具备端子配件(25)及电子部件(24)，在主基板(20)的第二面(52)侧配置有具有第一面(61)及第二面(62)的副基板(30)，副基板(30)与主基板(20)由中继端子(35)连接，其中，将主基板(20)与副基板(30)以在同一平面上连结的形态预先形成，并依次执行如下工序：第一钎焊工序，在主基板(20)的第一面(51)上钎焊端子配件(25)和电子部件(24)，并且在副基板(30)的第一面(61)上钎焊中继端子(35)的基端；切离工序，将主基板(20)与副基板(30)切离；及第二钎焊工序，将副基板(30)配置于主基板(20)的第二面(52)侧并将中继端子(35)的前端钎焊于主基板(20)的第二面(52)。
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公开(公告)号：CN102970818B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201210313712.X
申请日：2012-08-29
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 崎田刚司
CPC classification number: H05K3/368 , H05K1/141 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明提供一种具有新颖结构的层叠式印刷电路板及其制造方法，该层叠式印刷电路板能够确保焊接至一个印刷电路板的板间端子的对准精度，并且还能够实现板间端子的焊接过程的简化。在第一印刷电路板上形成有通孔列，在该通孔列中，多个通孔以列的方式排列延伸。另外，在该通孔列中形成有压配紧固孔，并且，板间端子的第一端被紧固并压配到该压配紧固孔中。另外，其余板间端子的第一端从第一印刷电路板上的通孔中插入穿过并被流动焊接至这些通孔。
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