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公开(公告)号：CN112601370B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202010169581.7
申请日：2020-03-12
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种覆铜积层板，其维持树脂膜与导体层的密接性并且抑制皱褶的产生。本发明是一种覆铜积层板(1)，其具备：由热塑性树脂构成的基膜(10)、通过干镀法在基膜(10)的表面成膜的基底金属层(21)、以及在基底金属层(21)的表面成膜的铜层(22)。基底金属层(21)的平均膜厚为0.3～1.9nm。由于基底金属层(21)的平均膜厚为0.3nm以上，因此能够维持基膜(10)与导体层(20)的密接性。由于基底金属层(21)的平均膜厚为1.9nm以下，因此能够抑制基底金属层(21)在成膜中膜的温度上升，并能够抑制皱褶的产生。
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公开(公告)号：CN108290381A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680067064.0
申请日：2016-11-25
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Inventor： 永田纯一
Abstract: 本发明提供一种包含铜层，且在应用于反射型显示器的情况下也能够抑制显示器的辨识性降低的叠层体基板。本发明的叠层体基板包括透明基材(11)及形成在该透明基材(11)的至少一面侧的叠层体，该叠层体包括合金层(13)和铜层(12)，该合金层(13)包含铜和镍，在该合金层(13)包含的金属成分中，镍的比率为10质量％以上25质量％以下。
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公开(公告)号：CN101040572A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200580034536.4
申请日：2005-08-24
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: C23C18/206 , C23C14/20 , C23C18/165 , C23C18/38 , C23C18/50 , C23C24/00 , H05K1/0393 , H05K3/388 , Y10T428/12535 , Y10T428/12569 , Y10T428/12826 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供形成了附着性、绝缘可靠性等高的铜覆膜层的2层挠性基板及其制造方法。本发明的2层挠性基板，其特征为，在绝缘体薄膜的至少一面上不经粘接剂直接形成基底金属层，在该基底金属层上形成所希望厚度的铜覆膜层的2层挠性基板中，在绝缘体薄膜上由干镀法形成主要含有(1)钒的比例是4～13重量％、钼的比例是5～40重量％、剩余部分是镍的镍－钒－钼合金，或者(2)至少含有2重量％的钒且钒和铬的合计是4～13重量％、钼的比例是5～40重量％、剩余部分是镍的镍－钒－铬－钼合金的膜厚3～50nm的基底金属层，在该基底金属层上形成铜覆膜层。
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公开(公告)号：CN112601370A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202010169581.7
申请日：2020-03-12
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种覆铜积层板，其维持树脂膜与导体层的密接性并且抑制皱褶的产生。本发明是一种覆铜积层板(1)，其具备：由热塑性树脂构成的基膜(10)、通过干镀法在基膜(10)的表面成膜的基底金属层(21)、以及在基底金属层(21)的表面成膜的铜层(22)。基底金属层(21)的平均膜厚为0.3～1.9nm。由于基底金属层(21)的平均膜厚为0.3nm以上，因此能够维持基膜(10)与导体层(20)的密接性。由于基底金属层(21)的平均膜厚为1.9nm以下，因此能够抑制基底金属层(21)在成膜中膜的温度上升，并能够抑制皱褶的产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103731974B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201310482880.6
申请日：2013-10-16
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Inventor： 永田纯一
CPC classification number: H05K1/056 , H05K1/0313 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , Y10T428/12569
Abstract: 本发明提供：在采用半加成法进行加工中，采用细微布线加工性优良的金属喷镀法形成的2层挠性基板，以及用该细微布线加工性优良的2层挠性基板作为基材的印刷布线板。本发明的2层挠性基板，其是具有在绝缘体膜的至少一个面上不通过粘结剂而形成由含镍的合金构成的基底金属层、在上述基底金属层上采用干式镀覆法形成的铜薄膜层、以及在上述铜薄膜层上采用电镀覆法形成的铜镀覆被膜的2层挠性基板中，其特征在于，在从上述铜镀覆被膜表面至绝缘体膜方向的至少0.4μm深的范围，铜镀覆被膜中所含的硫含量为10质量ppm～150质量ppm。
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公开(公告)号：CN100566505C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200580034530.7
申请日：2005-08-24
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: C23C28/00 , C23C14/20 , C23C28/021 , C23C28/023 , H05K1/0393 , H05K3/388 , Y10T428/12535 , Y10T428/12569 , Y10T428/12826 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供没有由于在绝缘体薄膜上由干式电镀处理形成基底金属层时产生的气泡所引起的铜覆膜层的脱落，而且绝缘体薄膜和基底金属层的粘合性、耐腐蚀性优良的形成了绝缘可靠性高的铜覆膜层的2层挠性基板和它的制造方法。本发明的2层挠性基板，其特征在于，在绝缘体薄膜的至少单面上不经粘接剂直接形成基底金属层，接着在该基底金属层上形成铜覆膜层的2层挠性基板中，上述基底金属层由干镀法形成，主要含有铬的比例是4～22重量%、钼的比例是5～40重量%、剩余部分为镍的镍-铬-钼合金，膜厚3～50nm。
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公开(公告)号：CN100542374C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200580034536.4
申请日：2005-08-24
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: C23C18/206 , C23C14/20 , C23C18/165 , C23C18/38 , C23C18/50 , C23C24/00 , H05K1/0393 , H05K3/388 , Y10T428/12535 , Y10T428/12569 , Y10T428/12826 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供形成了附着性、绝缘可靠性等高的铜覆膜层的2层挠性基板及其制造方法。本发明的2层挠性基板，其特征为，在绝缘体薄膜的至少一面上不经粘接剂直接形成基底金属层，在该基底金属层上形成所希望厚度的铜覆膜层的2层挠性基板中，在绝缘体薄膜上由于镀法形成主要含有(1)钒的比例是4～13重量%、钼的比例是5～40重量%、剩余部分是镍的镍-钒-钼合金，或者(2)至少含有2重量%的钒且钒和铬的合计是4～13重量%、钼的比例是5～40重量%、剩余部分是镍的镍-钒-铬-钼合金的膜厚3～50nm的基底金属层，在该基底金属层上形成铜覆膜层。
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公开(公告)号：CN101040571A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200580034530.7
申请日：2005-08-24
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: C23C28/00 , C23C14/20 , C23C28/021 , C23C28/023 , H05K1/0393 , H05K3/388 , Y10T428/12535 , Y10T428/12569 , Y10T428/12826 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供没有由于在绝缘体薄膜上由干式电镀处理形成基底金属层时产生的气泡所引起的铜覆膜层的脱落，而且绝缘体薄膜和基底金属层的粘合性、耐腐蚀性优良的形成了绝缘可靠性高的铜覆膜层的2层挠性基板和它的制造方法。本发明的2层挠性基板，其特征在于，在绝缘体薄膜的至少单面上不经粘接剂直接形成基底金属层，接着在该基底金属层上形成铜覆膜层的2层挠性基板中，上述基底金属层由干镀法形成，主要含有铬的比例是4～22重量％、钼的比例是5～40重量％、剩余部分为镍的镍－铬－钼合金，膜厚3～50nm。
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公开(公告)号：CN103731974A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310482880.6
申请日：2013-10-16
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Inventor： 永田纯一
CPC classification number: H05K1/056 , H05K1/0313 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , Y10T428/12569
Abstract: 本发明提供：在采用半加成法进行加工中，采用细微布线加工性优良的金属喷镀法形成的2层挠性基板，以及用该细微布线加工性优良的2层挠性基板作为基材的印刷布线板。本发明的2层挠性基板，其是具有在绝缘体膜的至少一个面上不通过粘结剂而形成由含镍的合金构成的基底金属层、在上述基底金属层上采用干式镀覆法形成的铜薄膜层、以及在上述铜薄膜层上采用电镀覆法形成的铜镀覆被膜的2层挠性基板中，其特征在于，在从上述铜镀覆被膜表面至绝缘体膜方向的至少0.4μm深的范围，铜镀覆被膜中所含的硫含量为10质量ppm～150质量ppm。
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