导电性基板
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108885509B

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN201780019954.9

    申请日:2017-03-28

    Abstract: 本发明提供一种导电性基板,其具有:透明基材;金属层,配置在所述透明基材的至少一个表面上;及湿式镀黑化层,配置在所述金属层上,其中,所述金属层的与所述湿式镀黑化层相对的表面的表面粗糙度Ra(μm)为所述湿式镀黑化层的厚度(μm)的0.35倍以上。

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