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公开(公告)号:CN113214618B
公开(公告)日:2022-04-22
申请号:CN202110399556.2
申请日:2021-04-14
Applicant: 何顺伦
Inventor: 何顺伦
Abstract: 本发明提供一种食品级耐热PLA发泡材料及其制备方法,通过使用可生物降解的助溶剂,将聚乳酸(PLA)和己二酸丁二醇酯与对苯二甲酸丁二醇酯的缩聚物(PBAT)共混得到PLA/PBAT合金;然后使用经过聚合的氨基酸对蒙脱土(MMT)进行插层处理得到有机蒙脱土;最后使用PLA/PBAT合金和有机蒙脱土混合挤出并进行发泡,得到食品级耐热PLA发泡材料;通过使用具备生物降解性的助溶剂及具有良好生物相容性的插层剂,避免了在原料中引入有毒有害物质;使用经过聚合的氨基酸作为插层剂,实现了MMT在PLA/PBAT合金中的均匀分散,提高了PLA的熔体强度和热变形温度,突破了用烷基胺阳离子插层的MMT添加量>5%会降低PLA力学性能的问题,得到了各项性能显著提高的食品级耐热PLA发泡材料。
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公开(公告)号:CN108787392A
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201710293509.3
申请日:2017-04-28
Applicant: 何顺伦
Inventor: 何顺伦
CPC classification number: B05D7/00 , B05D3/142 , B05D3/144 , B05D5/00 , B05D7/02 , B05D7/54 , B05D2203/35 , F25D27/00 , F25D2317/0415
Abstract: 本申请涉及光触媒领域,具体讲,涉及一种光触媒膜、其制备方法及应用。光触媒膜设置于基材上,光触媒膜包括多孔材料层和二氧化钛光触媒层,二氧化钛光触媒层设置于多孔材料表层内部和/或多孔材料的表面。本申请中将多孔材料层和二氧化钛光触媒层分别设置,从而可以减少多孔材料对二氧化钛光触媒的毒性,提高二氧化钛光触媒的光催化效果。多孔材料层可作为体系中的吸附介质,将待分解气体分子汇集到多孔材料的空隙中,从而使多孔材料中的二氧化钛光触媒进行光催化反应,从而大大提高了光化学反应的效率。
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公开(公告)号:CN113214618A
公开(公告)日:2021-08-06
申请号:CN202110399556.2
申请日:2021-04-14
Applicant: 何顺伦
Inventor: 何顺伦
Abstract: 本发明提供一种食品级耐热PLA发泡材料及其制备方法,通过使用可生物降解的助溶剂,将聚乳酸(PLA)和己二酸丁二醇酯与对苯二甲酸丁二醇酯的缩聚物(PBAT)共混得到PLA/PBAT合金;然后使用经过聚合的氨基酸对蒙脱土(MMT)进行插层处理得到有机蒙脱土;最后使用PLA/PBAT合金和有机蒙脱土混合挤出并进行发泡,得到食品级耐热PLA发泡材料;通过使用具备生物降解性的助溶剂及具有良好生物相容性的插层剂,避免了在原料中引入有毒有害物质;使用经过聚合的氨基酸作为插层剂,实现了MMT在PLA/PBAT合金中的均匀分散,提高了PLA的熔体强度和热变形温度,突破了用烷基胺阳离子插层的MMT添加量>5%会降低PLA力学性能的问题,得到了各项性能显著提高的食品级耐热PLA发泡材料。
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公开(公告)号:CN103408911A
公开(公告)日:2013-11-27
申请号:CN201310331483.9
申请日:2013-08-01
Applicant: 何顺伦
Inventor: 何顺伦
Abstract: 本发明涉及一种PC树脂,具体讲,涉及一种高透明度、高雾度的PC树脂及其应用。本发明涉及一种高透明度、高雾度的PC树脂,所述的PC树脂中含有:无水石膏粉体0.1~0.8wt%,有机硅树脂粉体0.1~0.5wt%,抗氧剂0.1~0.5wt%,余量为PC树脂。本发明中选用了两种光扩散材料合用,从而可以进一步提高PC树脂的雾度,使2mm的样品的雾度达到96%以上。本发明还涉及该PC树脂的制备方法以及在制备LED节能灯灯罩材料方面的应用。
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公开(公告)号:CN108793310B
公开(公告)日:2021-05-18
申请号:CN201710292959.0
申请日:2017-04-28
Applicant: 何顺伦
Inventor: 何顺伦
Abstract: 本申请涉及污水净化领域,具体讲,涉及一种基于LED灯的光电协同光催化污水处理设备及其制备方法。本申请的一种污水处理设备,其特征在于,包括可见光源、与可见光源配合使用的光催化组件以及电催化组件,光催化组件包括透明基材、氧化锡铟导电层和光触媒层,电催化组件包括正极、负极和内置电源,正极与所述氧化锡铟导电层连接;光触媒层为可见光触发的二氧化钛光触媒。本申请将光催化组件和电催化组件有机结合,通过将在光催化组件中的光触媒层下设置导电层,使其与电催化组件连接成为一个整体,大大提高了催化效率。
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