公开(公告)号：CN1393741A

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN02123747.6

申请日：2002-06-21

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 森川陽介 ,  中田浩一 ,  吉村公博 ,  田中大介

IPC: G03G15/02 ,  G03G21/18

CPC classification number: G03G5/14704 ,  G03G5/147 ,  G03G2215/021

Abstract: 一种电摄影设备，包括：电摄影光敏部件和充电装置。该充电装置包括具有导电性和弹性表面的导体颗粒携带部件以及颗粒尺寸为10nm－10μm的导体颗粒，导体颗粒被携带在携带部件上以便被布设成与光敏部件接触，从而向光敏部件直接注入电荷以使光敏部件充电。光敏部件包括依次设置在一支承体上的光敏层和作为表面层的电荷注入层，电荷注入层具有厚度d(μm)及弹性变形百分率We(OCL)(％)，它们与光敏层的弹性变形百分率We(CTL)(％)满足下式(1)的关系：－0.71×d+We(CTL)≤We(OCL)≤0.03×d3－0.89×d2+8.43×d+We(CTL)...(1)。

公开(公告)号：CN1174291C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN02123747.6

申请日：2002-06-21

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 森川陽介 ,  中田浩一 ,  吉村公博 ,  田中大介

IPC: G03G15/02 ,  G03G5/147 ,  G03G21/18

CPC classification number: G03G5/14704 ,  G03G5/147 ,  G03G2215/021

Abstract: 一种电摄影设备，包括：电摄影光敏部件和充电装置。该充电装置包括具有导电性和弹性表面的导体颗粒携带部件以及颗粒尺寸为10nm-10μm的导体颗粒，导体颗粒被携带在携带部件上以便被布设成与光敏部件接触，从而向光敏部件直接注入电荷以使光敏部件充电。光敏部件包括依次设置在一支承体上的光敏层和作为表面层的电荷注入层，电荷注入层具有厚度d(μm)及弹性变形百分率We(OCL)(%)，它们与光敏层的弹性变形百分率We(CTL)(%)满足下式(1)的关系：-0.71×d+We(CTL)≤We(OCL)≤0.03×d3-0.89×d2+8.43×d+We(CTL)...(1)。