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公开(公告)号：CN100514531C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200510007811.5
申请日：2005-02-02
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J9/027 , H01L27/14683 , Y10S438/94
Abstract: 一种电子源的制造方法，该电子源利用矩阵布线电连接多个电子发射元件而进行驱动，通过部分切除矩阵布线的交叉部分的短路部分上的上侧布线来去除短路部分，可高效率地修复电连接关系。
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公开(公告)号：CN102299034B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201110171824.1
申请日：2011-06-24
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01J9/26
CPC classification number: H01J9/261
Abstract: 本发明涉及气密容器的制造方法以及图像显示装置的制造方法。特别地，提供了一种具有接合强度和气密性两者的高可靠性气密容器的制造方法。在第一玻璃基板上以具有不连续部分的框架形状形成密封剂，所述密封剂的粘度具有负温度系数，所述密封剂的软化点低于第一玻璃基板和第二玻璃基板中的每一个的软化点；并且将第二玻璃基板布置为面对第一玻璃基板，以便通过接触来挤压在其上形成的密封剂。照射局部加热光，以便在被以局部加热光照射的区域和未被以局部加热光照射的区域之间的边界处形成该不连续部分，并且与该不连续部分相邻的部分被加热并且熔融，以便封闭该不连续部分，从而形成第一和第二玻璃基板之间的连续密封部分。
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公开(公告)号：CN102299034A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110171824.1
申请日：2011-06-24
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01J9/26
CPC classification number: H01J9/261
Abstract: 本发明涉及气密容器的制造方法以及图像显示装置的制造方法。特别地，提供了一种具有接合强度和气密性两者的高可靠性气密容器的制造方法。在第一玻璃基板上以具有不连续部分的框架形状形成密封剂，所述密封剂的粘度具有负温度系数，所述密封剂的软化点低于第一玻璃基板和第二玻璃基板中的每一个的软化点；并且将第二玻璃基板布置为面对第一玻璃基板，以便通过接触来挤压在其上形成的密封剂。照射局部加热光，以便在被以局部加热光照射的区域和未被以局部加热光照射的区域之间的边界处形成该不连续部分，并且与该不连续部分相邻的部分被加热并且熔融，以便封闭该不连续部分，从而形成第一和第二玻璃基板之间的连续密封部分。
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公开(公告)号：CN100550252C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200710112278.8
申请日：2007-06-29
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J9/02 , H05K3/0017 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/4685 , H05K2203/1173 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明披露了一种制造布线板的方法，所述布线板包括：(A)具有槽和与槽相邻的相邻区域的基板，以及(B)具有第一部分和从第一部分延伸的第二部分的第一布线，所述第一部分被提供在所述槽内的第一区域内，所述第二部分被提供在作为相邻区域的一部分的第二区域内，所述方法包括以下步骤：制备具有槽的基板；使得第二区域的接触角小于作为相邻区域的另一部分的、与所述槽一起围绕所述第二区域的第三区域的接触角；以及至少对槽的内部和相邻区域的一部分施加导电膏。
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公开(公告)号：CN1402086A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN02127481.9
申请日：2002-08-02
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J9/022 , H05K1/092 , H05K3/02 , Y10S148/137
Abstract: 在布线的制造方法中，包含：用含有感光性材料和导电性材料的感光性膏经成膜曝光工序后，实施显影工序形成导电性图案的工序；用含有感光性材料和绝缘性材料的感光性膏经成膜曝光工序后，实施显影工序形成绝缘性图案的工序；烧制这些导电性图案和绝缘性图案的工序。由此，通过降低边缘翻边等，高精度地形成布线图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101101838A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710112296.6
申请日：2007-06-29
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , H01J17/04 , H01J29/04 , H05K3/107 , H05K2201/0209 , H05K2201/09245 , H05K2201/10287 , H05K2203/0315
Abstract: 提供了一种电子源，包括布线板和电子发射器件，该布线板包括：在其表面上具有沟槽的基板；沿着沟槽设置在沟槽中的第一导电构件；以及设置在第一导电构件之上并与第一导电构件交叉的第二导电构件，该电子发射器件设置在布线板上并与第一导电构件和第二导电构件电连接，其中在第一导电构件和沟槽的内壁之间设置有微粒。
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公开(公告)号：CN101101837A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710112295.1
申请日：2007-06-29
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , H01J17/04 , H01J29/04 , H05K3/107 , H05K2201/09245 , H05K2201/10287 , H05K2203/0315 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供了一种电子源，包括：具有如下的配线板：在其表面上具有凹槽的基板；沿着凹槽设置在凹槽中的包含金属的导电电线；和设置在电线之上与电线交叉的配线；和设置在配线板上并与导电电线和配线电连接的电子发射器件；其中，电线在其表面上具有包含在电线中的金属的氧化层。
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公开(公告)号：CN1652285A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200510007811.5
申请日：2005-02-02
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01J9/02
CPC classification number: H01J9/027 , H01L27/14683 , Y10S438/94
Abstract: 一种电子源的制造方法，该电子源利用矩阵布线电连接多个电子发射元件而进行驱动，通过部分切除矩阵布线的交叉部分的短路部分上的上侧布线来去除短路部分，可高效率地修复电连接关系。
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公开(公告)号：CN1402292A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN02127407.X
申请日：2002-07-31
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子源及其制造方法。在包含电子发射部件的电子源中，用通过被形成在绝缘体上的开口部分对第一或者第二导体进行连接的第三导体，使电子发射部件与第一或者第二导体连接，其开口部分形成为从第三导体的一端向另一端变窄的形状。本发明避免了第三导体在和第一或者第二导体的连接部分中因第一或者第二导体的热应力受到损伤的现象。
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公开(公告)号：CN101101838B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710112296.6
申请日：2007-06-29
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , H01J17/04 , H01J29/04 , H05K3/107 , H05K2201/0209 , H05K2201/09245 , H05K2201/10287 , H05K2203/0315
Abstract: 提供了一种电子源，包括布线板和电子发射器件，该布线板包括：在其表面上具有沟槽的基板；沿着沟槽设置在沟槽中的第一导电构件；以及设置在第一导电构件之上并与第一导电构件交叉的第二导电构件，该电子发射器件设置在布线板上并与第一导电构件和第二导电构件电连接，其中在第一导电构件和沟槽的内壁之间设置有微粒。
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