公开(公告)号：CN103379737A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310136822.8

申请日：2013-04-19

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 磯野宽

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09654 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及印刷电路板。一种印刷电路板包括第一半导体封装件和第二半导体封装件，第一半导体封装件在印刷配线板的第一表面层上，第二半导体封装件在第二表面层上，其中，总线信号被从第一半导体封装件传送到第二半导体封装件。提供了第一总线配线路径和第二总线配线路径，从而对于信号电流保证返回电流路径，并且在抑制辐射噪声的同时实现高密度配线，第一总线配线路径为从第一半导体封装件的内圆周侧的信号端子经由导通孔和第二表面层到第二封装件的外圆周侧的信号端子，第二总线配线路径为从第一半导体封装件的外圆周侧的信号端子经由第二表面层和导通孔到第二半导体封装件的内圆周侧的信号端子。

公开(公告)号：CN103379737B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201310136822.8

申请日：2013-04-19

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 磯野宽

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09654 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及印刷电路板。一种印刷电路板包括第一半导体封装件和第二半导体封装件，第一半导体封装件在印刷配线板的第一表面层上，第二半导体封装件在第二表面层上，其中，总线信号被从第一半导体封装件传送到第二半导体封装件。提供了第一总线配线路径和第二总线配线路径，从而对于信号电流保证返回电流路径，并且在抑制辐射噪声的同时实现高密度配线，第一总线配线路径为从第一半导体封装件的内圆周侧的信号端子经由导通孔和第二表面层到第二封装件的外圆周侧的信号端子，第二总线配线路径为从第一半导体封装件的外圆周侧的信号端子经由第二表面层和导通孔到第二半导体封装件的内圆周侧的信号端子。