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公开(公告)号：CN114700875A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210461405.X
申请日：2018-05-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种用于切割加工烧结磁体的装置和方法。特别地，提供了一种烧结磁体锯切装置，包括安装在水平旋转心轴上并在垂直横截面中具有规则多边形形状的柱形工件搬运部，以及多个适于迫使烧结磁体的工件抵靠搬运部表面以将工件固定于其的环形弹性带子，其适于以循环方式与搬运部的旋转同步和反向地移动。随着搬运部的旋转，将工件传递到搬运部的周边表面，通过弹性带子固定于其，进一步向前移动并由外部切割刀口进行切割加工。分割的工件进一步向前移动、释放并从搬运部卸除。
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公开(公告)号：CN103313825A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201180065608.7
申请日：2011-11-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 公开的硬质合金基底外刃切割轮包括硬质合金的环形薄圆片形式的基底，和基底外缘上的刃部。该刃部包含：预涂覆磁性材料的金刚石和/或cBN磨粒，通过电镀或无电镀形成的用于将磨粒粘结在一起并粘结在基底上的金属或合金结合材料，渗入磨粒之间和磨粒与基底之间的树脂，所述树脂是具有最高350℃的熔点的热塑性树脂或通过固化具有最高350℃的固化温度的液态热固性树脂组合物获得的热固性树脂。还公开了用于制造所述硬质合金基底外刃切割轮的方法。
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公开(公告)号：CN102862129A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210229740.3
申请日：2012-07-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 这里提供了一种外部刀刃切割轮，该外部刀刃切割轮包括硬质合金的环形薄盘基部以及在该基部的外周上的、金属或合金结合的磨料颗粒的刀刃部分。磨料颗粒是具有45-310μm的平均颗粒尺寸和至少150的TI的金刚石和/或cBN颗粒。刀刃部分包括交叠部分，该交叠部分有0.001mm至0.1×T2max mm的厚度公差（T3max-T3min）。刀刃部分有0.001至0.01×ODmax mm的圆度(ODmax/2-ODmin/2)。
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公开(公告)号：CN101905447A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010241662.X
申请日：2010-04-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: B23D65/00 , B23D61/028 , B24D3/06 , B24D5/12 , B24D18/0018 , B25B11/002 , C23C18/1608 , C23C18/1662 , C23C18/1673 , C23C18/1882 , C23C18/1896 , C23C18/32 , C25D5/024 , C25D5/10 , C25D7/001 , C25D15/02 , C25D17/06
Abstract: 一种外刀切削轮，包括呈环形薄碟片形式的硬质合金基体和刀片部分，其通过下述方法来制造：将永磁体片布置在侧表面并在基体外周面以内的位置以形成磁场，将磁体涂覆到金刚石和/或CBN研磨颗粒上以使磁场能够作用于颗粒，导致颗粒被磁吸引到基体外周面上，并且进行电镀或无电涂镀，借此研磨颗粒被结合到基体外周面上以形成刀片部分。
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公开(公告)号：CN1618108A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN02827627.2
申请日：2002-12-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01F1/0577 , H01F1/0557 , H01F41/026
Abstract: 对Sm2Co17系或R2Fe14B系磁体实施金属镀覆后，通过进行热处理、或在金属镀层上(或在磁体上直接)形成金属氧化物层或氮化物层，防止氢脆性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103313825B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201180065608.7
申请日：2011-11-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 公开的硬质合金基底外刃切割轮包括硬质合金的环形薄圆片形式的基底，和基底外缘上的刃部。该刃部包含：预涂覆磁性材料的金刚石和/或cBN磨粒，通过电镀或无电镀形成的用于将磨粒粘结在一起并粘结在基底上的金属或合金结合材料，渗入磨粒之间和磨粒与基底之间的树脂，所述树脂是具有最高350℃的熔点的热塑性树脂或通过固化具有最高350℃的固化温度的液态热固性树脂组合物获得的热固性树脂。还公开了用于制造所述硬质合金基底外刃切割轮的方法。
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公开(公告)号：CN102862129B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201210229740.3
申请日：2012-07-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 这里提供了一种外部刀刃切割轮，该外部刀刃切割轮包括硬质合金的环形薄盘基部以及在该基部的外周上的、金属或合金结合的磨料颗粒的刀刃部分。磨料颗粒是具有45-310μm的平均颗粒尺寸和至少150的TI的金刚石和/或cBN颗粒。刀刃部分包括交叠部分，该交叠部分有0.001mm至0.1×T2max mm的厚度公差（T3max-T3min）。刀刃部分有0.001至0.01×ODmax mm的圆度(ODmax/2-ODmin/2)。
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公开(公告)号：CN101905447B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201010241662.X
申请日：2010-04-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: B23D65/00 , B23D61/028 , B24D3/06 , B24D5/12 , B24D18/0018 , B25B11/002 , C23C18/1608 , C23C18/1662 , C23C18/1673 , C23C18/1882 , C23C18/1896 , C23C18/32 , C25D5/024 , C25D5/10 , C25D7/001 , C25D15/02 , C25D17/06
Abstract: 一种外刀切削轮，包括呈环形薄碟片形式的硬质合金基体和刀片部分，其通过下述方法来制造：将永磁体片布置在侧表面并在基体外周面以内的位置以形成磁场，将磁体涂覆到金刚石和/或CBN研磨颗粒上以使磁场能够作用于颗粒，导致颗粒被磁吸引到基体外周面上，并且进行电镀或无电涂镀，借此研磨颗粒被结合到基体外周面上以形成刀片部分。
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公开(公告)号：CN103459091A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201180064700.1
申请日：2011-11-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 公开的硬质合金基底外刃切割轮包括硬质合金的环形薄圆片形式的基底，和基底外缘上的刃部。该刃部包含：预涂覆磁性材料的金刚石和/或cBN磨粒；通过电镀或无电镀敷形成的用于将磨粒粘结在一起并粘结在基底上的金属或合金结合材料；渗入磨粒之间和磨粒与基底之间的具有最高350℃的熔点的金属或合金粘结剂。还公开了用于制造所述外刃切割轮的方法。
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公开(公告)号：CN108942644B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201810512519.6
申请日：2018-05-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种用于切割加工烧结磁体的装置和方法。特别地，提供了一种烧结磁体锯切装置，包括安装在水平旋转心轴上并在垂直横截面中具有规则多边形形状的柱形工件搬运部，以及多个适于迫使烧结磁体的工件抵靠搬运部表面以将工件固定于其的环形弹性带子，其适于以循环方式与搬运部的旋转同步和反向地移动。随着搬运部的旋转，将工件传递到搬运部的周边表面，通过弹性带子固定于其，进一步向前移动并由外部切割刀口进行切割加工。分割的工件进一步向前移动、释放并从搬运部卸除。
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