公开(公告)号：CN102480908A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110129041.7

申请日：2011-05-18

Applicant: 光宏精密股份有限公司

Inventor： 江振丰 ,  江荣泉 ,  傅威程

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  C23C18/14

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/0053 ,  B29C45/16 ,  B29C2045/0079 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3493 ,  C25D5/006 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/182 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有热传导性质的模塑互连组件及其制造方法。包含载体组件、导热组件以及金属层，在载体组件中设有导热组件，用来增加载体组件的导热效率，其中载体组件为非导电性载体或可金属化载体。接着在载体组件的表面上形成金属层。金属层上若设有热源，热源产生的热量就会从金属层或具导热组件的载体组件传递出去。

公开(公告)号：CN102480908B

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201110129041.7

申请日：2011-05-18

Applicant: 光宏精密股份有限公司

Inventor： 江振丰 ,  江荣泉 ,  傅威程

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  C23C18/14

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/0053 ,  B29C45/16 ,  B29C2045/0079 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3493 ,  C25D5/006 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/182 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有热传导性质的模塑互连组件及其制造方法。包含载体组件、导热组件以及金属层，在载体组件中设有导热组件，用来增加载体组件的导热效率，其中载体组件为非导电性载体或可金属化载体。接着在载体组件的表面上形成金属层。金属层上若设有热源，热源产生的热量就会从金属层或具导热组件的载体组件传递出去。

公开(公告)号：CN102421256A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201110129487.X

申请日：2011-05-18

Applicant: 光宏精密股份有限公司

Inventor： 江振丰 ,  江荣泉 ,  傅威程

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/185 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种非导电性载体形成电路结构的制造方法，其步骤包含提供非导电性载体后，将催化剂分散于非导电性载体上或其内；形成一预定线路结构于非导电性载体上，并使催化剂裸露于所述预定线路结构的表面；及金属化具有催化剂的预定线路结构的表面，以形成一导电线路。本发明的电路的制造方法中，可选择性地移除残留的薄膜，故可回收薄膜内的催化剂再利用，进而降低电路制程成本。

公开(公告)号：TWI423750B

公开(公告)日：2014-01-11

申请号：TW100113433

申请日：2011-04-18

Applicant: 光宏精密股份有限公司 ,  KUANG HONG PRECISION CO., LTD

Inventor： 江振豐 ,  CHIANG, CHENG FENG ,  江榮泉 ,  CHIANG, JUNG CHUAN ,  傅威程 ,  FU, WEI CHENG

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/185 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI452960B

公开(公告)日：2014-09-11

申请号：TW100113434

申请日：2011-04-18

Applicant: 光宏精密股份有限公司 ,  KUANG HONG PRECISION CO., LTD

Inventor： 江振豐 ,  CHIANG, CHENG FENG ,  江榮泉 ,  CHIANG, JUNG CHUAN ,  傅威程 ,  FU, WEI CHENG

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/0053 ,  B29C45/16 ,  B29C2045/0079 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3493 ,  C25D5/006 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/182 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201223429A

公开(公告)日：2012-06-01

申请号：TW100113434

申请日：2011-04-18

Applicant: 光宏精密股份有限公司

Inventor： 江振豐 ,  江榮泉 ,  傅威程

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/0053 ,  B29C45/16 ,  B29C2045/0079 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3493 ,  C25D5/006 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/182 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係揭露一種具有熱傳導性質的模塑互連組件及其製造方法。在載體元件中設有導熱元件，用來增加載體元件的導熱效率，其中載體元件係非導電性載體或可金屬化載體。接著在載體元件的表面上形成金屬層。金屬層上若設有熱源，熱源產生的熱量就會從金屬層或具導熱元件的載體元件傳遞出去。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系揭露一种具有热传导性质的模塑互连组件及其制造方法。在载体组件中设有导热组件，用来增加载体组件的导热效率，其中载体组件系非导电性载体或可金属化载体。接着在载体组件的表面上形成金属层。金属层上若设有热源，热源产生的热量就会从金属层或具导热组件的载体组件传递出去。

公开(公告)号：TW201215267A

公开(公告)日：2012-04-01

申请号：TW100113433

申请日：2011-04-18

Applicant: 光宏精密股份有限公司

Inventor： 江振豐 ,  江榮泉 ,  傅威程

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/185 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係揭露一種非導電性載體形成電路結構之製造方法,其步驟包含提供非導電性載體後,將觸媒分散於非導電性載體上或其內;形成一預定線路結構於非導電性載體上,並使觸媒裸露於該預定線路結構之表面;及金屬化具有觸媒之預定線路結構的表面,以形成一導電線路。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系揭露一种非导电性载体形成电路结构之制造方法,其步骤包含提供非导电性载体后,将触媒分散于非导电性载体上或其内;形成一预定线路结构于非导电性载体上,并使触媒裸露于该预定线路结构之表面;及金属化具有触媒之预定线路结构的表面,以形成一导电线路。