公开(公告)号：CN101636797B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200880006894.8

申请日：2008-02-28

Applicant: 兴亚株式会社

Inventor： 登内功

IPC: H01C7/00 ,  H01C17/06

CPC classification number: H01C1/14 ,  H01C7/003 ,  H01C7/18 ,  H01C17/28 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979

Abstract: 提供一种层叠体及其制造方法，可以节省空间，且抑制了内层电阻值的波动。在陶瓷多层衬底(10)内形成内层电阻(7)时，无需以往层叠体中采用的焊盘电极，利用并联的多个通路电极(3a、3b)把内层电阻体(7)与外部电极(上面电极(32)、下面电极(34))直接连接。另外，在多层上配置有多个内层电阻体的陶瓷多层衬底中，利用并联的多个通路电极把内层电阻体彼此之间相互直接连接。

公开(公告)号：CN101636797A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200880006894.8

申请日：2008-02-28

Applicant: 兴亚株式会社

Inventor： 登内功

IPC: H01C7/00 ,  H01C17/06

CPC classification number: H01C1/14 ,  H01C7/003 ,  H01C7/18 ,  H01C17/28 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979

Abstract: 提供一种层叠体及其制造方法，可以节省空间，且抑制了内层电阻值的波动。在陶瓷多层衬底(10)内形成内层电阻(7)时，无需以往层叠体中采用的焊盘电极，利用并联的多个通路电极(3a、3b)把内层电阻体(7)与外部电极(上面电极(32)、下面电极(34))直接连接。另外，在多层上配置有多个内层电阻体的陶瓷多层衬底中，利用并联的多个通路电极把内层电阻体彼此之间相互直接连接。