公开(公告)号：CN101682983A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015143.2

申请日：2008-05-15

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 割栢亮 ,  久松贤治 ,  加藤功

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989

Abstract: 本发明提供一种可防止阻焊剂从布线基板上剥离的布线基板。该布线基板的特征是，在具有于主面上露出了金属层的基板和在基板上层叠的阻焊剂的布线基板上，阻焊剂的端部位于金属的上面。本发明的其他布线基板的特征是，具有：绝缘基材层；金属层，其形成在绝缘基材层上，并具有在距绝缘基材层的端部为第1距离的内部配置的端部；和阻焊剂，其形成在金属层上，并具有在距金属层的端部为第2距离的内部配置的端部。

公开(公告)号：CN101682983B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200880015143.2

申请日：2008-05-15

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 割栢亮 ,  久松贤治 ,  加藤功

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989

Abstract: 本发明提供一种可防止阻焊剂从布线基板上剥离的布线基板。该布线基板的特征是，在具有于主面上露出了金属层的基板和在基板上层叠的阻焊剂的布线基板上，阻焊剂的端部位于金属的上面。本发明的其他布线基板的特征是，具有：绝缘基材层；金属层，其形成在绝缘基材层上，并具有在距绝缘基材层的端部为第1距离的内部配置的端部；和阻焊剂，其形成在金属层上，并具有在距金属层的端部为第2距离的内部配置的端部。