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公开(公告)号：CN118158969A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410184605.4
申请日：2024-02-19
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种基于增材制造技术的超薄均热板及其制备方法。一种超薄均热板，其包括上壳板和下壳板，所述上壳板和所述下壳板连接合围出内部空腔；所述空腔内设有多个间隔排布的吸液芯结构，所述吸液芯结构具有毛细抽吸作用和支撑作用，相邻的吸液芯结构之间留有气体通道；所述上壳板的内表面设有疏水层，所述下壳板的内表面和吸液芯结构的表面设有亲水层。本发明的超薄均热板，特征在于突破了传统超薄均热板制备方法复杂、传热性能较低的限制。采用高精密增材制造技术制备的吸液芯结构不但保证了高效的热传导，而且降低了超薄均热板的整体厚度，比传统方式制备的超薄均热板更轻薄，传热性能更高。
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公开(公告)号：CN118031693A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410169984.X
申请日：2024-02-06
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及均热板技术领域的一种超薄柔性均热板及其制作方法和应用，本申请的制作方法基于面投影微立体光刻技术，实现了具有优异吸液能力与支撑作用的微尺度高精度超薄点阵阵列结构的超薄柔性均热板的制作。此外，为了提高均热板的性能可根据热源的位置，拓扑优化点阵阵列结构的分布，设计出多种多样的阵列结构，其中包括但不限于星型、辐射型和平行型三种阵列结构。制备的超薄柔性均热板既满足电子设备对均热板厚度与重量的需求，又具备柔性可弯折特性，而且提高了均热板热传导效率，减少了热阻，降低了能耗，从而降低了设备功耗，提高了设备的续航能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118031693B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410169984.X
申请日：2024-02-06
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及均热板技术领域的一种超薄柔性均热板及其制作方法和应用，本申请的制作方法基于面投影微立体光刻技术，实现了具有优异吸液能力与支撑作用的微尺度高精度超薄点阵阵列结构的超薄柔性均热板的制作。此外，为了提高均热板的性能可根据热源的位置，拓扑优化点阵阵列结构的分布，设计出多种多样的阵列结构，其中包括但不限于星型、辐射型和平行型三种阵列结构。制备的超薄柔性均热板既满足电子设备对均热板厚度与重量的需求，又具备柔性可弯折特性，而且提高了均热板热传导效率，减少了热阻，降低了能耗，从而降低了设备功耗，提高了设备的续航能力。
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公开(公告)号：CN118263202A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410239103.7
申请日：2024-03-04
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48 , H01L23/473 , H01L23/433
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷微通道散热器及其制备方法，该陶瓷微通道散热器包括散热器主体以及一体成型在所述散热器主体内部空腔内的微通道结构和歧管结构，所述微通道结构铺设在所述歧管结构的下方且连通所述歧管结构，所述散热器主体上开设有分别连通所述歧管结构的散热器入口和散热器出口。本发明采用面投影微立体光刻技术一体化制备得到的陶瓷微通道散热器，能降低冷却工质泄露风险及接触热阻。同时采用面投影微立体光刻技术减少了陶瓷加工工序，同时满足高精度、低成本加工要求，适合大批量生产。
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公开(公告)号：CN118419850A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410416041.2
申请日：2024-04-08
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: B81C1/00 , H01L21/48 , H01L23/373 , H01L23/473 , G03F7/00
Abstract: 本申请涉及散热装置领域的一种硅基微流道散热器及其制备方法，制备方法包括：准备下基板和上盖板；在上盖板上加工出凹槽、进液孔和出液孔；设计微流道结构；利用面投影微立体光刻技术于下基板上制备微流道结构；对微流道结构表面进行亲水处理；在进液孔和出液孔上方安装管道连接部件；将下基板、上盖板进行连接封装，得到微流道散热器。本申请的微流道散热器采用硅作为下基板基材，在保证较高导热系数的同时，还可与电子芯片进行集成，从而消除了接触热阻对散热器传热性能的影响，此外，利用面投影微立体光刻技术制备微流道结构，不仅可以制备出精细复杂的微流道结构，解决电子芯片高热流密度散热问题，而且工艺简单，有助于降低产品的加工成本。
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公开(公告)号：CN118129517A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410239101.8
申请日：2024-03-04
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明提供了一种基于面投影微立体光刻技术的陶瓷均热板及其制备方法，该基于面投影微立体光刻技术的陶瓷均热板包括均热板主体以及一体成型在所述均热板主体内部空腔内的吸液芯结构和多个支撑柱，所述多个支撑柱间隔排布在所述空腔内，以使相邻两个所述支撑柱间形成通道；所述吸液芯结构分布在至少部分所述支撑柱之间形成的所述通道内。本发明制备的陶瓷均热板中吸液芯结构精度高至微米级，同时能避免陶瓷封装焊接工序，可以有效弥补现阶段技术的不足，制造成本低，适合大批量生产。
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公开(公告)号：CN118119155A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410184607.3
申请日：2024-02-19
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种基于面投影微立体光刻技术的硅基均热板及其制备方法。一种硅基均热板，其包括上壳板和下壳板，所述上壳板和所述下壳板连接合围出内部空腔；所述空腔内设有吸液芯结构，吸液芯的两端分别连接所述上壳板和所述下壳板，吸液芯两侧为气体通道。本发明采用硅基板作为下壳板，可与电子芯片进行集成，减少接触热阻，有效提高了芯片的散热效率；此外，采用面投影微立体光刻制备精细的吸液芯结构，以提升毛细力，更有利于高热流密度散热问题。
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