-
公开(公告)号：CN119897038A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411801484.X
申请日：2024-12-09
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及一种3D打印微流控芯片及醋酸亮丙瑞林缓释微球的制备方法，包括：准备微流控芯片，其内形成有分散相、连续相和微球流道，分散相和连续相流道交汇形成微球形成处，其表面形成有分散相入口、连续相入口和微球出口；配置分散相和连续相，分散相的成分包括有机溶剂、亮丙瑞林或其盐和可降解聚合物，连续相为PVA水溶液；将分散相和连续相按设定比例分别注入分散相流道和连续相流道，形成醋酸亮丙瑞林液滴微球，液滴微球由微球出口流出后进行固化，得到醋酸亮丙瑞林缓释微球。本申请的制备方法，可以提升醋酸亮丙瑞林缓释微球的粒径均一性，提高醋酸亮丙瑞林缓释微球的载药量和包封率，延长药物释放周期，加大药物的利用效率。
-
公开(公告)号：CN118031693B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410169984.X
申请日：2024-02-06
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及均热板技术领域的一种超薄柔性均热板及其制作方法和应用，本申请的制作方法基于面投影微立体光刻技术，实现了具有优异吸液能力与支撑作用的微尺度高精度超薄点阵阵列结构的超薄柔性均热板的制作。此外，为了提高均热板的性能可根据热源的位置，拓扑优化点阵阵列结构的分布，设计出多种多样的阵列结构，其中包括但不限于星型、辐射型和平行型三种阵列结构。制备的超薄柔性均热板既满足电子设备对均热板厚度与重量的需求，又具备柔性可弯折特性，而且提高了均热板热传导效率，减少了热阻，降低了能耗，从而降低了设备功耗，提高了设备的续航能力。
-
公开(公告)号：CN118263202A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410239103.7
申请日：2024-03-04
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48 , H01L23/473 , H01L23/433
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷微通道散热器及其制备方法，该陶瓷微通道散热器包括散热器主体以及一体成型在所述散热器主体内部空腔内的微通道结构和歧管结构，所述微通道结构铺设在所述歧管结构的下方且连通所述歧管结构，所述散热器主体上开设有分别连通所述歧管结构的散热器入口和散热器出口。本发明采用面投影微立体光刻技术一体化制备得到的陶瓷微通道散热器，能降低冷却工质泄露风险及接触热阻。同时采用面投影微立体光刻技术减少了陶瓷加工工序，同时满足高精度、低成本加工要求，适合大批量生产。
-
公开(公告)号：CN119746961A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411730468.6
申请日：2024-11-29
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及药物递送领域的一种高通量双乳化微流控芯片、芯片及药物微球制备方法，微流控芯片包括芯片本体，芯片本体内部集成有多个微流控单元结构，每个微流控单元结构均包括外水相流道、油相流道、内水相流道和排出流道，油相流道与内水相流道交汇形成油包水微球形成处并延伸形成油包水微球流道，外水相流道与油包水微球流道交汇形成水包油包水微球形成处，排出流道与水包油包水微球形成处连接。本申请的高通量双乳化微流控芯片及芯片制备方法可以提升微流控芯片的品质，简化工艺流程，降低微流控芯片的制造成本；用该微流控芯片制备的药物微球不仅可以提高包封率和高载药量，而且在保证粒径均一可控的同时，可进一步提高药物微球产量。
-
公开(公告)号：CN118158969A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410184605.4
申请日：2024-02-19
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种基于增材制造技术的超薄均热板及其制备方法。一种超薄均热板，其包括上壳板和下壳板，所述上壳板和所述下壳板连接合围出内部空腔；所述空腔内设有多个间隔排布的吸液芯结构，所述吸液芯结构具有毛细抽吸作用和支撑作用，相邻的吸液芯结构之间留有气体通道；所述上壳板的内表面设有疏水层，所述下壳板的内表面和吸液芯结构的表面设有亲水层。本发明的超薄均热板，特征在于突破了传统超薄均热板制备方法复杂、传热性能较低的限制。采用高精密增材制造技术制备的吸液芯结构不但保证了高效的热传导，而且降低了超薄均热板的整体厚度，比传统方式制备的超薄均热板更轻薄，传热性能更高。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118031693A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410169984.X
申请日：2024-02-06
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及均热板技术领域的一种超薄柔性均热板及其制作方法和应用，本申请的制作方法基于面投影微立体光刻技术，实现了具有优异吸液能力与支撑作用的微尺度高精度超薄点阵阵列结构的超薄柔性均热板的制作。此外，为了提高均热板的性能可根据热源的位置，拓扑优化点阵阵列结构的分布，设计出多种多样的阵列结构，其中包括但不限于星型、辐射型和平行型三种阵列结构。制备的超薄柔性均热板既满足电子设备对均热板厚度与重量的需求，又具备柔性可弯折特性，而且提高了均热板热传导效率，减少了热阻，降低了能耗，从而降低了设备功耗，提高了设备的续航能力。
-
公开(公告)号：CN118719180A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410861169.X
申请日：2024-06-28
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及药物递送领域的一种微流控芯片、微流控芯片制备方法及微球制备方法，所述微流控芯片制备方法包括：首先设计微流控芯片的结构；然后利用3D打印技术制备微流控芯片；之后对微流控芯片的微流道表面做亲水处理。本发明的微流控芯片制备方法采用3D打印技术制备微流控芯片，可实现复杂结构微流控芯片的一体化加工，工艺流程简单、成本低廉，可设计并制备高集成度的三维多通道微流控芯片，实现高通量的微球制备，从而提高微球的生产效率，亲水处理后的微流控芯片可成功制备出微球。本发明中微流控芯片及微球的制备流程简单高效，微流控芯片利用率高且重复性好，制备的微球粒径均匀可控，可应用于药物递送、细胞培养和生物传感等领域。
-
公开(公告)号：CN118419850A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410416041.2
申请日：2024-04-08
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: B81C1/00 , H01L21/48 , H01L23/373 , H01L23/473 , G03F7/00
Abstract: 本申请涉及散热装置领域的一种硅基微流道散热器及其制备方法，制备方法包括：准备下基板和上盖板；在上盖板上加工出凹槽、进液孔和出液孔；设计微流道结构；利用面投影微立体光刻技术于下基板上制备微流道结构；对微流道结构表面进行亲水处理；在进液孔和出液孔上方安装管道连接部件；将下基板、上盖板进行连接封装，得到微流道散热器。本申请的微流道散热器采用硅作为下基板基材，在保证较高导热系数的同时，还可与电子芯片进行集成，从而消除了接触热阻对散热器传热性能的影响，此外，利用面投影微立体光刻技术制备微流道结构，不仅可以制备出精细复杂的微流道结构，解决电子芯片高热流密度散热问题，而且工艺简单，有助于降低产品的加工成本。
-
公开(公告)号：CN118129517A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410239101.8
申请日：2024-03-04
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明提供了一种基于面投影微立体光刻技术的陶瓷均热板及其制备方法，该基于面投影微立体光刻技术的陶瓷均热板包括均热板主体以及一体成型在所述均热板主体内部空腔内的吸液芯结构和多个支撑柱，所述多个支撑柱间隔排布在所述空腔内，以使相邻两个所述支撑柱间形成通道；所述吸液芯结构分布在至少部分所述支撑柱之间形成的所述通道内。本发明制备的陶瓷均热板中吸液芯结构精度高至微米级，同时能避免陶瓷封装焊接工序，可以有效弥补现阶段技术的不足，制造成本低，适合大批量生产。
-
公开(公告)号：CN118119155A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410184607.3
申请日：2024-02-19
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种基于面投影微立体光刻技术的硅基均热板及其制备方法。一种硅基均热板，其包括上壳板和下壳板，所述上壳板和所述下壳板连接合围出内部空腔；所述空腔内设有吸液芯结构，吸液芯的两端分别连接所述上壳板和所述下壳板，吸液芯两侧为气体通道。本发明采用硅基板作为下壳板，可与电子芯片进行集成，减少接触热阻，有效提高了芯片的散热效率；此外，采用面投影微立体光刻制备精细的吸液芯结构，以提升毛细力，更有利于高热流密度散热问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.033 seconds)
