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公开(公告)号：CN119897038A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411801484.X
申请日：2024-12-09
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及一种3D打印微流控芯片及醋酸亮丙瑞林缓释微球的制备方法，包括：准备微流控芯片，其内形成有分散相、连续相和微球流道，分散相和连续相流道交汇形成微球形成处，其表面形成有分散相入口、连续相入口和微球出口；配置分散相和连续相，分散相的成分包括有机溶剂、亮丙瑞林或其盐和可降解聚合物，连续相为PVA水溶液；将分散相和连续相按设定比例分别注入分散相流道和连续相流道，形成醋酸亮丙瑞林液滴微球，液滴微球由微球出口流出后进行固化，得到醋酸亮丙瑞林缓释微球。本申请的制备方法，可以提升醋酸亮丙瑞林缓释微球的粒径均一性，提高醋酸亮丙瑞林缓释微球的载药量和包封率，延长药物释放周期，加大药物的利用效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119746961A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411730468.6
申请日：2024-11-29
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及药物递送领域的一种高通量双乳化微流控芯片、芯片及药物微球制备方法，微流控芯片包括芯片本体，芯片本体内部集成有多个微流控单元结构，每个微流控单元结构均包括外水相流道、油相流道、内水相流道和排出流道，油相流道与内水相流道交汇形成油包水微球形成处并延伸形成油包水微球流道，外水相流道与油包水微球流道交汇形成水包油包水微球形成处，排出流道与水包油包水微球形成处连接。本申请的高通量双乳化微流控芯片及芯片制备方法可以提升微流控芯片的品质，简化工艺流程，降低微流控芯片的制造成本；用该微流控芯片制备的药物微球不仅可以提高包封率和高载药量，而且在保证粒径均一可控的同时，可进一步提高药物微球产量。
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公开(公告)号：CN119826591A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510010405.1
申请日：2025-01-03
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: F28D15/04
Abstract: 本申请涉及均热板技术领域的一种定向吸液芯均热板及其制备方法和应用，制备方法包括：准备下基板和上基板；利用3D打印技术在所述下基板的一侧打印定向吸液芯结构，所述定向吸液芯结构包括多个吸液芯单元，多个所述吸液芯单元沿X、Y轴方向上进行等距或不等距的阵列排列；将所述下基板带有定向吸液芯结构的一侧与所述上基板周边共边并密封封装，预留放置注液管的位置，用于注液除气；将所述的封合后的上基板和下基板进行精确注液、一次除气、二次除气；封合、剪去注液管部分，将其最后进行封装，形成完整的具有定向传输特性的所述定向吸液芯均热板。本申请的制备方法所制备的定向吸液芯均热板可以改善均热板的热流分布、提高传热性能。
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公开(公告)号：CN119826586A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510009690.5
申请日：2025-01-03
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: F28D15/02
Abstract: 本申请涉及均热散热技术的一种纳米多孔吸液芯均热板及其制备方法，所述制备方法包括：准备上盖板和下盖板，利用3D打印设备在上盖板的一侧打印模板结构牺牲层；在打印后的上盖板上进行电镀以沉积多孔纳米铜，于上盖板带有模板结构牺牲层的一侧并位于模板结构牺牲层以外的设定区域获得纳米铜结构；对电镀后的上盖板进行煅烧，在固化多孔纳米铜结构的同时除去上盖板上的模板结构牺牲层；将上盖板与下盖板封装，注入液体、除气，密封处理，制备得到均热板。本申请的制备方法所制备得到的均热板，可以提升均热板的吸液芯的吸液性能，且能够提高吸液芯的结构稳定性。
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公开(公告)号：CN119737800A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411907371.8
申请日：2024-12-24
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及均热散热技术领域的一种基于水凝胶吸液芯的均热板及其制备方法和应用，所述基于水凝胶吸液芯的均热板包括下盖板、吸液芯结构、上盖板和工作介质，所述下盖板和上盖板的四周密封连接，在所述下盖板和上盖板之间形成空腔，所述工作介质封入所述空腔，所述吸液芯结构装配于所述空腔，所述吸液芯结构至少与所述下盖板接触，所述吸液芯结构为水凝胶吸液芯结构。本申请的均热板基于水凝胶材料在上、下盖板之间形成水凝胶吸液芯结构，无需再对吸液芯结构进行亲水处理，即可具有极佳的亲水性，且水凝胶吸液芯结构具有丰富的孔隙度，对工作介质具有良好的渗透性，提升了均热板的均热散热性能。
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公开(公告)号：CN119653701A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411602343.5
申请日：2024-11-11
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及均热散热技术领域的一种无电磁屏蔽的纯聚合物超薄柔性均热板及其制备方法，包括：第一基板；多个单元体，所述多个单元体阵列布置于所述第一基板的一侧，形成阵列结构；第二基板，所述第二基板覆盖所述第一基板带有阵列结构的一侧，所述第二基板与第一基板和阵列结构形成密封空腔；工质，所述工质填充所述空腔的部分空间；所述第一基板和所述第二基板的材料选自聚合物，所述单元体的材料选自树脂。本申请的无电磁屏蔽的纯聚合物超薄柔性均热板及其制备方法可以有效提升散热效率，降低设备温度，并避免产生电磁屏蔽，显著增强设备的性能与可靠性。
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